「電子 部品」の検索結果

KMGシリーズの1ランク小形化。 105℃、1000時間～2000時間保証(リプル重畳)。

NチャンネルパワーMOSFET 30 V、Infineon. InfineonのディスクリートHEXFETRパワーMOSFET製品には、リード付き表面実装パッケージに収容されたNチャンネルデバイスが含まれています。 さらに、ほぼすべてのボードレイアウトや熱設計の課題に対応できるフォームファクタが含まれています。 レンジ全体にわたる抵抗のベンチマークにより、導電損失が低下するので、最適なシステム効率を発揮できます。

JIS準拠品です。

脱アルコールタイプですので金属やプラスチックに対する腐食の影響がありません。低分子シロキサンを低減しています。 硬化速度が速く、厚膜硬化性が良好です。

2.54mmピッチ・圧着式でボックスタイプピンヘッダ。実装高さ9.5mm、コンタクトピッチ2.54mmの小型、低背型。

実装高さ9.5mm、コンタクトピッチ2.54mmの小型、低背型でPSシリーズコネクタのファミリ品です。コネクタの倒れ込みや挿抜時のこじり等に強いボックスタイプのピンヘッダ(ストレート/アングル)と圧着式ソケットとの組み合わせにより基板対電線接続用として高密度実装に最適なコネクタです。

ソケットコンタクトにディスクリートワイヤを圧着結線後、ソケットハウジングに装着。相手側の基板実装用ピンヘッダとの組合せによる基板対電線接続用コネクタです。

2.54mmピッチ

MIL-C-83503規格に準拠した、2.54mmピッチの高信頼・高性能コネクタです。フラットリボンケーブル(FRC)を被覆剥きする必要がなく、全芯数を一括して結線出来る圧接結線式ソケットコネクタと基板取付用ピンヘッダで構成されます。

ソケットコンタクトにディスクリートワイヤを圧着結線後、ソケットハウジングに装着。相手側の基板実装用ピンヘッダとの組み合わせによる基板対電線接続用コネクタです。

当製品は機器内高密度実装用として従来よりご利用頂いております基板対フラットリボンケーブル接続用コネクタです。ケーブル側のソケットコネクタはケーブル絶縁被覆の除去などの前処理が一切必要なく、小型の専用圧接機により全芯数を一括して同時に圧接結線できるセルフピアシング方式です。

金属を腐食させない、電気、電子部品用です。中粘度タイプです。密封耐熱性が良好です。

基盤洗浄に適しています。簡単な油分の脱脂に最適。

エアゾール式ですので、入り組んだ機器でも分解せずにそのまま洗浄できます。 有機溶剤中毒予防規則の適用を受けません。

【非有機溶剤タイプ】【人体に対する有害性や環境負荷を考慮】基盤用洗浄の用途に合わせて配合されています。有機溶剤に該当しないシンナーであるため、作業環境の改善やリスクアセスメントに最適です。各種法規制に対応しています。

第3種有機溶剤に分類されるため、比較的高い管理濃度で使用が可能です。作業環境改善やリスクアセスメント対策に最適。