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ハトメのないロールタイプ。 建築、土木現場からレジャーまで、幅広く使用されています。

高精度のゲージ用ですので簡単に任意の寸法位置に合わせることができます。 ライナー(シム)は二つの部材の位置の調整をする時に使用されるハサミ金です。 主にシャーリング・プレス・旋盤・フライス盤の調整、ギヤー・モーター・ポンプ関係部品の調整、工具取り付け・器具の下敷型の設置に使用されます。

高精度のゲージ用ですので簡単に任意の寸法位置に合わせることができます。 ライナー(シム)は二つの部材の位置の調整をする時に使用されるハサミ金です。 主にシャーリング・プレス・旋盤・フライス盤の調整、ギヤー・モーター・ポンプ関係部品の調整、工具取り付け・器具の下敷型の設置に使用されます。

アルミ、アルミ合金、鋳鉄等の深穴加工に最適です。FIREコーティングが施されています。

アルミ、アルミ合金、鋳鉄等の深穴加工に最適です。

セラミックコアが安定した電気的特性を提供 高自己共振周波数 ハロゲンフリー

セラミックコアが安定した電気的特性を提供 高自己共振周波数 ハロゲンフリー

セラミックコアが安定した電気的特性を提供 高自己共振周波数 ハロゲンフリー

セラミックコアが安定した電気的特性を提供 高自己共振周波数 ハロゲンフリー

自動車や電動機、発動機関のピストンおよびシリンダのすき間測定に使用します。

MCO工具:コバルト入り高速度鋼(MCO)を素材に使用。 MCO材は従来のハイス(SKH9)に比べ硬度・耐熱性・耐摩耗性に優れた威力を発揮 金属の溝入れ加工 精密切断加工 ※キー溝あり

メモリサイズ = 2kbit。インターフェースタイプ = シリアル-I2C。パッケージタイプ = TSOT-23。実装タイプ = 表面実装。ピン数 = 5。構成 = 256 x 8ビット。動作供給電圧 Min = 1.7 V。動作供給電圧 Max = 5.5 V。プログラミング電圧 = 1.7 → 5.5V。1ワード当たりのビット数 = 8bit。寸法 = 2.9 x 1.6 x 0.9mm。自動車規格 = AEC-Q100年。EEPROMシリアルI2C、ON Semiconductor

標準ツェナー電圧 = 12V。1チップ当たりのエレメント数 = 1。最大パワー消費 = 300 mW。パッケージタイプ = SOD-323。ツェナータイプ = 電圧レギュレータ。ピン数 = 2。テスト電流 = 5mA。最大ツェナーインピーダンス = 80Ω。最大逆漏れ電流 = 100nA。寸法 = 1.8 x 1.35 x 0.9mm。自動車規格 = AEC-Q101mA

標準ツェナー電圧 = 12V。1チップ当たりのエレメント数 = 1。最大パワー消費 = 300 mW。パッケージタイプ = SOD-523。ツェナータイプ = 電圧レギュレータ。ツェナー電圧許容性 = 5%。ピン数 = 2。テスト電流 = 5mA。最大ツェナーインピーダンス = 25Ω。最大逆漏れ電流 = 100nA。寸法 = 1.3 x 0.9 x 0.7mm。動作温度 Max = +150 ℃mV/K。ツェナーダイオード300 mW、MM5Zシリーズ、ON Semiconductor. 表面実装ケース: SOD-523

切断用に適用の他溝削り等にも用いれられます。側面には加工中の摩擦を避けるために逃げが付けられています。

一般市場品として、もっとも広い用途で使用されるロングドリルです。切削の排出を考慮し、深穴加工や深い位置の穴明加工に最適です。

標準ツェナー電圧 = 10V。1チップ当たりのエレメント数 = 1。最大パワー消費 = 500 mW。パッケージタイプ = SOD-523。ツェナータイプ = 電圧レギュレータ。ピン数 = 2。テスト電流 = 5mA。最大ツェナーインピーダンス = 160 Ω @ 1 mA， 20 Ω @ 5 mA。最大逆漏れ電流 = 100nA。寸法 = 1.3 x 0.9 x 0.7mm。自動車規格 = AEC-Q101mA。このツェナーダイオード電圧レギュレータは、 SOD-523 表面実装パッケージに収められています。電圧調整保護を提供するように設計されており、スペースが限られている場合に特に魅力的です。携帯電話、携帯型ポータブル、高密度 PC ボードなどの用途に最適です。標準ツェナー降伏電圧範囲： 2.4 → 75 V 定格安定状態： 500 mW 小型ボディ外形寸法： 0.047 インチ x 0.032 インチ( 1.20 mm x 0.80 mm ) 低いボディ高： 0.028 インチ( 0.7 mm ) クラス 3 (> 16 kV )人体モデルの ESD 定格 エポキシは UL94 、 VO に適合 極性バンドでカソードを表示 リード仕上げ： 100 % つや消しスズ 認定最大リフロー温度： 260C デバイスは MSL 1 の要件に適合します 鉛フリーパッケージを用意 用途 携帯電話、携帯型ポータブル、高密度 PC ボードなど、スペースが限られている用途に適しています。

全線心の絶縁体に着色しているので、配線接続作業が容易になります。ツイストペア構造のため、漏話特性が優れています。アルミ箔貼付けプラスチックテープによる静電遮蔽付です。ドレンワイヤ付のため、ケーブルの接続及び設置作業が容易に行えます。

超微粒子超硬合金を使用しているので、鋳鉄から鋼まで幅広い加工が可能です。