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ハーフピッチI/Oコネクタの「業界の標準品」MDRシステム。プレフォース型カンチレバーコンタクト採用による高信頼性を確保した低挿入抜去力とこじり対策。AWG#24～#30の幅広いケーブルサイズに適合。特別な冶工具が不要なはんだ付結線方式。従来型のコネクタと遜色のない360℃、10秒のはんだ耐熱性。はんだ付作業性を考慮した独自のコンタクト形状

ハーフピッチI/Oコネクタの「業界の標準品」MDRシステム。プレフォース型カンチレバーコンタクト採用による高信頼性を確保した低挿入抜去力とこじり対策。EMI/ESD対策。ダイキャストロックスタンドによる強靭な構造

ハーフピッチI/Oコネクタの「業界の標準品」MDRシステム。プレフォース型カンチレバーコンタクト採用による高信頼性を確保した低挿入抜去力とこじり対策。一括圧接による効率的な結線。各種ハーネス工具を用意。各種シェルキットに適合

ハーフピッチI/Oコネクタの「業界の標準品」MDRシステム。はんだ付けプラグと通常の圧接型プラグに適合。組み立て性と強度を両立させた同一形状の2ピース構造。グランドプレートによる効率的なシールド処理

ハーフピッチI/Oコネクタの「業界の標準品」MDRシステム。プレフォース型カンチレバーコンタクト採用による高信頼性を確保した低挿入抜去力とこじり対策。EMI/ESD対策品。ダイキャストロックスタンドによる強靭な構造。はんだ付前の仮固定とグランド処理を効率化するグランドロック付き製品を用意

ハーフピッチI/Oコネクタの「業界の標準品」MDRシステム。EMI/ESD対策品。片手で着脱できるワンタッチロック。一体成形シェルに匹敵する仕上がりと強度

1.融着部において、絶縁体のはく離無しにI.D.C.コネクタによる一括圧接ができます。 2.10色のカラー識別がされてるため、非融着部での端末処理、接続、分岐などが容易にできます。 3.非融着部を用いることにより丸めることもできるため、自由に配線方向を変えることができ、 配線場所への順応性があります。

ソケットコンタクトにディスクリートワイヤを圧着結線後、ソケットハウジングに装着。相手側の基板実装用ピンヘッダとの組合せによる基板対電線接続用コネクタです。

このソケットハウジングは、片面に誤挿入防止用のキィが有り、相手側のロック付きピンヘッダのキィ溝に合致します。(尚、10極の場合はキィ無しタイプもあります。) 2.54mmピッチ

ねじ取りつけ部を省いた省スペースタイプ。スタッキング高さ12mmから20mmまでフレキシブルに対応。スタッキング接続で基板間高さ12mmから20mmまで1mmピッチで応えるハーフピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配置(1.27mm×1.905mm)。はんだづけ時の浮き、倒れ防止のため全極止めピンつきを標準化。リーフ接続構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH2/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。