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プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 親基板、子基板共、半田付にて固定します。

H.ICの足になるピンです。 プリント基板に取付けて半田付して下さい。

PC板の穴の中にピンを挿入し奥まで押し込んで下さい。ツブシの部分が穴の中に入って固定されます。固定後、頭の部分を半田付して下さい。

小型基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 親基板、子基板共、半田付にて固定します。

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 外径2.0Φなので強度が必要な時、大電流を流す時におすすめです。

チップ基板のような部品の高さが低い基板の上に二段重ねする時に御利用下さい。 ソケットピンを片側に使用すると抜き差しが出来ます。 固定型としても使用できます。(その場合L寸法が基板間の寸法になります。)

表面実装用基板に立てられるピンです。 DHSシリーズは位置決めが出来るようになっています。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。

つまづき防止や配線のカバーに最適。 台車・ワゴン車のスムーズな通過可能。 カーペット下に入れることも可能。

●丈夫で安全、スマートな床専用保護カバー●荷重や衝撃に強い特殊樹脂製で強度はバツグンです。●カバーの傾斜がなだらかなフラットタイプで、台車の通過がスムーズでつまづきを防止します。●豊富なサイズと色をラインナップ。付属品も豊富で様々なシーンにお使い頂けます。

プリント基板を二段重ねにして抜き差しすることができます。(相手側ソケット：PMW-61) 2.54mmピッチ、20P連結

コンタクトは形XR2Aシリーズと同じ丸ピンタイプ4点接触構造。1列タイプのため、列間のピッチを自由に設定できます。ご希望の極数に容易に分極可能。

丸ピンICソケットやユニバーサル基板など2.54mmピッチで並んで取付けられます。ピン部材質：黄銅 樹脂部材質：アセタールコポリマー(UL94HB) 処理：ピン部材質：ニッケル下地金メッキ 取付可能電線径：AWG26より細い物。

ロジック回路に最適。 0.5Φ、0.6Φ、0.8Φ、1.0Φ、1.2Φの穴に入る端子です。 上下導通用スルーホールランドに取付可能です

オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。