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プリント板をシャーシー等に取付ける場合に御利用下さい。 悪い環境条件で御使用する場合に御利用下さい。

プリント板をシャーシーに取りつける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 吸着用フィルムはありません。直接吸着して下さい。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。

プリント板をシャーシーに取付ける場合に御利用下さい。 悪い環境条件で御使用する場合に御利用下さい。

耐熱性、耐薬品性にすぐれた材質です。

表面実装用基板に取付けられるネジです。 下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。 1Φのスルーホール穴をあけて下さい。 色々な物を取付ける事ができます。 電流を流すこともできます。

樹脂の中に金属を埋め込んで強度アップしたタイプです。 10mm以上のタイプは上下は電気的に絶縁されます。 9mm以下のタイプは上下は電気的につながっています。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 サイズは1.0×0.5と超小型に出来ています。 スペースを取らない為、小型機器に適しています。 細い電線を本製品を利用して取付ける事も可能です。 本製品を穴の中に入れ上から押して下さい。かしまって固定できます。

スルーホール穴にAFシリーズをマウンターにて自動搭載し、リフローするだけでスルーホール穴がソケットに変身します。 鉛フリー半田による熱上昇から部品を守ることが出来ます。 各種部品(線径 0.40～1.0Φ)の取付けが可能。

実装後の吸着フィルムを取り外すための治具です。 針の先端でフィルムを貫通させ、引っ張るとフィルムがはがれます。 連続でフィルムを取り外すことが可能。(約30枚) 針に刺さったフィルムは樹脂部分を回転させることで、まとめて取れます。 フィルムはがしの時間が短縮できます。 フィルムがまとまった状態で取れるので、処分が楽になります。

プリント基板の修理等に御利用下さい。 フレキシブル基板等の板厚のうすい基板を何枚も重ね合わせる時にも利用出来ます。

プリント基板のネジ穴にパターンが接近している場合、絶縁ワッシャーを使用してショートを防いで下さい。

片面基板のジャンパー及び回路上のショート等に御利用下さい。 プリント基板より浮かせる事が出来ますので、部品面上にパターンが通っていてもOKです。 X'TALの押さえにも利用できます。

取り付け可能なLEDのサイズについては上のチャートを参照してください。PZ-3、PZ-5シリーズ(パネル取り付け用LEDブラケット)、MAC8。O 3、O 5のLEDはワンタッチでパネル取り付け可能 ブラケットは6色をご用意(黒、赤、黄、緑、青、白)

表面実装基板対表面実装基板を二段重ね(抜き差し型)にする時に御使用下さい。ソケット側はOBSシリーズになります。1.27mm、2.54mmピッチの2種類ございます。

スルーホール穴に入れるだけで信号をチェックできます。スルーホール穴より信号を供給できます。銅の酸化が早い為銅スルーホール基板には使用できません。

2.54mmピッチで連結されたタイプのラッピング端子です。上下の長さが違うタイプです。部品面、半田面、両側からラッピングできます。34ピン連結しておりますので、モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)で御希望の極数にカットして御使用下さい。

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足等にも御利用出来ます。1.27mmピッチ40P連結、1.778mmピッチ32連結、2.54mmピッチ20P連結。※実装時の御注意。長い連結数で御使用の場合、リフロー時樹脂部にソリが発生することがありますので、数ヶ所に接着剤をつけて下さい。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。

プリント基板をを二段重ねにする場合に御利用下さい。2.0mmピッチの2列タイプです。

2.54mmピッチで巾が5.08、7.62、10.16mmの部分を連結してショートする事が出来ます。(例、ICの部分) ワンタツチで最大20ラインの信号切替えができます。 高さは2mm、色々な使い方で御利用下さい。

基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。 テーピング仕様対応により、マウンターにて自動実装が可能です。 市販精密ドライバーで、電線の着脱が簡単に行えます。

サンドイッチのようにプリント基板を両サイド(部品面側と半田面側)に取付ける時に御利用下さい。 2.54mmピッチ、20P連結。

ラッピング用に御使用下さい

WLシリーズの2列タイプです。 使用等は全てWLシリーズと同じです。

プリント基板上に追加基板をのせる場合、本製品を半田付にて固定すれば、追加基板を平行に固定することが出来ます。 適合プリント基板板厚は1.6t、1.0t、0.6tの3種類あります。 プリント基板上3mm浮いて取付け出来ます。 ネジ付とネジなしの2種類用意しています。 ネジ付であれば、追加基板が動かないように固定できます。 表面実装タイプ(WFHシリーズ)も用意しています。

2mmピッチで連結されたアングルタイプのラッピング端子です。

ラッピング用及びプリント基板を90°に立てる時に御使用下さい。

VC-2-1に取り付けて高さ調整をします。

コネクターの隣どうしの足をつなぐ時に便利です。

プリント基板を直角に立てる時に御利用下さい。 1.778mmピッチ、21ピン連結。 モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)でカットして御希望の極数で御使用になれます。

1.778mmピッチでプリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 1.778mmピッチ、21ピン連結。 モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)でカットして御希望の極数で御使用になれます。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。 リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。

プリント基板の横側から差し込みピンを垂直に取付けることが出来る端子です。 差し込んだあとはランドとピンを半田付して固定します。 プリント基板の適合板厚は1.0tと1.6tの2種類あります。

表面実装用基板にリード型部品を取付けるときにご利用下さい。上部に部品をのせて半田付して下さい。 中の平らな部分を吸着して下さい。(吸着ノズルは2Φ以下を使用し、詳細はマウンターメーカーと打ち合わせして下さい。)