ペーパー目、ごみ、ダストの除去や塗肌の調整に、全ての塗装の補修仕上げに最適です。#1500のペーパー目を消して、すばやく光沢を作ります。ワックス成分配合。
用途塗装表面のキズ消し補修
成分石油系溶剤、研磨剤
オーロラマークを消し、最高の仕上がり。
バフがけ時に最高の仕上がり。容器を良く振り、少量をバフでお使いいただくと最高の仕上がりが得られます。
新開発の有機ケイ素系樹脂配合。3次元構造で厚みと平滑性がある。膜はクリアーで「厚い=くもる」の問題を解消。分子間力が強く耐水性、密着性が向上。
ミクロレべリングパウダーが表面を更に平滑に。液中に均一に分散し、膜表面を平滑に安定させる。バフがけ時のカラミを防ぎ、拭き取りを軽くする。
危険物の類別非危険物
1本(450mL)
¥5,998
税込¥6,598
当日出荷
研磨材粒子の粒子径・粒子形状を均一にすることにより安定した仕上がり性能を実現。
丸い形状のコンパウンドはキズは入りにくいが十分な研磨力を得られなかった。超微細なエッジをつける事でこれを解消。
自己崩壊しにくいため、必要研磨力が最後まで持続します。
外周に超微細なエッジをつけることで丸い粒子でも塗面にキズを入れる事なく強い研磨力を発揮します。
用途ペーパー目消し用。
危険物の類別非危険物
1本(840g)
¥3,898
税込¥4,288
当日出荷
微粒子研磨材を均一な粒子径で高密度に配合することにより、研磨力をあげ、バフ目を軽減させます。
微粒子でも肌調整、ペーパー目(#1500程度)の除去がスムーズに行えます。
微粒子なのでバフ目が浅く、さらにバフ目を均一に出来ます。
研磨微粒子を高密度で均一に分散させることによって径は小さくても高い研磨力を発揮します。
用途肌調整、ペーパ目消し用。
危険物の類別非危険物
1本(1kg)
¥3,598
税込¥3,958
当日出荷
均一な粒子径の新開発α-アルミナをより均一に分散させた超微粒子コンパウンドです。
作業中に細かく砕けて塗装面を鏡面に仕上げます。
塗装表面を鏡面化するため、洗車後のツヤ引けが少ない。
カラミや液の飛散が少なく、作業の効率をアップ。
用途仕上げ用。
危険物の類別非危険物
1本(750mL)
¥3,298
税込¥3,628
当日出荷
タップが3方向に分かれているタイプです。
用途工場、現場などでの延長用。
電線仕様-種別VCT
材質塩化ビニール樹脂
定格電流(A)15A
使用可能電力(合計)(W)最大1500
電線太さ(mm2)1.25
電線仕様-芯数2
抜群の作業性で、オーロラマークを一発解消。
作業性重視、特に手がけでその実力を発揮。
ライトムースでレべリング性が向上。液に溶け込んでいたガスの気泡が抜ける時に、液の広がりを助け、膜を平滑にする。
液だれしにくいため、垂直面での作業性も向上。
つなぎのポケットにも納まり、携帯性がアップ。
飛び散りを抑えたライトムースタイプ。軽く泡立つ程度のムース上にすることにより、従来のエアゾール品に比べ、液の飛散を飛躍的に改善。
危険物の類別非危険物
1本(300mL)
¥4,298
税込¥4,728
当日出荷
ファインセラミック研磨材を配合することにより、コンパウンドでの研磨・艶出し時に発生する細かい研磨傷や、仕上り塗膜のボケを除去、艶出しする鏡面仕上げ剤です。
特により高い光沢性を要求されるウレタン塗膜、フッ素クリアー塗膜で問題になる僅かな曇りも解決します。
塗膜に傷をつけることなく、塗膜本来の光沢とワックス効果が得られます。
光沢の持続性が良好で汚れ落とし効果も優れています。
用途硬質塗膜の鏡面仕上げ、艶出し。
塗膜に付着した水アカ、汚れの除去。
車のリフレッシュ。
成分水、ミネラルスピリット、艶出剤、酸化アルミニウム、添加剤、n-ノナン、酸化チタン(IV)
危険物の類別非危険物
関連資料よくある商品Q&A(0.2MB)
化学物質等安全データシート(SDS)(0.5MB)
研磨剤の中心粒径(μm)1~5
1本(1L)
¥2,298
税込¥2,528
当日出荷
切削力に優れ、カラミの少ないコンパウンドです。
飛び散りが少なく、ふき取りが簡単。
用途ペースト状
目の粗さ細目
危険物の類別非危険物
1缶(4kg)
¥4,798
税込¥5,278
当日出荷
本製品は、塗りたての塗膜に使う為に生み出された画期的な最終仕上げ剤です。ノンシリコン・ノンコンパウンドですが、素晴らしい光沢を演出し、深みが有り、すかした艶も抜群で持続性にも優れています。さらに従来の最終仕上げ剤で消えなかった#1500以上の微細なオーロラマークも消すことが出来ます。もちろん過去に塗装した塗膜にも使用可能です。淡色車は勿論、濃色車の仕上げ作業も短時間で完璧に仕上がります。一般的な艶出し剤は、塗りたての塗膜に使用した場合、溶剤が抜ける事は業界ではよく知られて課題となっていましたが、本製品はその問題を解決できる商品になっています。ガンスプレー式なので作業性も抜群です。
成分水、酢酸エチル、ポリエチレン樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、石油留分
危険物の類別非危険物
関連資料よくある商品Q&A(0.2MB)
化学物質安全性参考資料(0.4MB)
1本(473mL)
¥3,998
税込¥4,398
当日出荷
2000番以上のペーパーマークが素早く除去でき、程よい光沢が得られます。厳選されたファインセラミックを使用。キレがよいのにキズを残しません。
ツヤがよくて長持ちし、ボケがありません。
バフがらみがなく、拭き取りがスムーズです。
作業時間が短縮できて、しかも仕上がりに満足いただけます。
フッ素、耐スリ傷クリヤーはもちろん塗膜の種類を選びません。
ノンシリコン・ノンワックスなので、塗膜のはじきなどがありません。
用途アクリルウレタン及び耐スリ傷、フッソクリヤー等の塗装面の研磨。
色白色
研磨力(ペーパー相当番手)P2000
最適なポリッシャーの回転数1500rpm
主研磨剤の種類アルミナ
粘度(Pa・s)5.0~7.0
危険物の類別指定可燃物
危険物の品名可燃性液体類
危険物の数量210g
関連資料よくある商品Q&A(0.2MB)
化学物質等安全データシート(SDS)(0.6MB)
RoHS指令対応証明書(0.2MB)
最適なバフの種類研磨:ウールバフ/仕上:スポンジバフ
研磨剤の中心粒径(μm)3~5
1本(900mL)
¥2,898
税込¥3,188
当日出荷
超硬研磨粒子を使用しているので切削性が優れています。
淡色車であればこのコンパウンドだけで仕上がるほどすばらしいツヤが得られます。
ウールバフなどで使用します。
ノンシリコン・ノンワックス。
用途高品位塗料用(耐すり傷性、フッ素、ポリエステルウレタン、ベースコート・クリアーコートシステム)
容器ボトル
種類高品位塗料用
タイプ液状
目の粗さ極細目
危険物の類別指定可燃物
危険物の品名可燃性液体類
ポリッシャーの軽さを追求!
かつてない、全回転域(低速域から高速域まで)での鋭い切れあじ!
全回転域でカラミを低減!
液・粉の飛散を低減!
コーティングの下地処理に最適!
ウォーターベース!
水系潤滑成分と研磨剤の粒子径、固さ、エッジの形状を均一にそろえることにより安定した操作が可能となり、塗装表面を効率よく鏡面に仕上げます!
仕様2nd:仕上げ用コンパウンド(超微粒子)
危険物の類別非危険物
推奨機器マイスタースポンジバフ
1本(750mL)
¥4,198
税込¥4,618
翌日出荷
ポリッシャーの軽さを追求!
かつてない、全回転域(低速域から高速域まで)での鋭い切れあじ!
全回転域でカラミを低減!
液・粉の飛散を低減!
コーティングの下地処理に最適!
ウォーターベース!
水系潤滑成分と厳選した3種類の研磨粒子を配合し、最適なキレと仕上がりを実現!
仕様1st:研磨用コンパウンド(肌調整・目消し)
危険物の類別非危険物
推奨機器マイスターウールバフ
1本(750mL)
¥4,198
税込¥4,618
翌日出荷
Description。The SparkFun Artemis Development Kit is the latest board to be released around the SparkFun Artemis Module and it allows access to more software development features than previous Artemis based boards. This Kit includes the SparkFun Artemis DK board as well as the accessories(Himax camera USB-C cable)needed to get started right away. Recommended software used to program the Artemis DK are the Arduino IDE, Arm(R)Mbed(TM)OS(Studio and CLI), and AmbiqSDK. An updated USB interface(MKL26Z128VFM4 Arm(R)Cortex(R)-M0+ MCU, from NXP)allows the Artemis Dev Kit to act as:Mass Storage Device(MSD):Used to provide drag and drop programming to the Artemis Module.。Human Interface Device(HID):Used for the debugging interface to the Artemis Module.。Communication Port(COM):Used to provide a serial communication UART between the Artemis and the USB connection(PC).。The Artemis Module provides a Cortex(R)-M4F with BLE 5.0 running at 48MHz with an available 96MHz turbo mode and power as low as 6uA per MHz(less than 5mW). The SparkFun Artemis Module is fully FCC/IC/CE certified with 1M flash and 384k RAM you'll have plenty of room for your code. The flexibility of the Artemis module starts with our Arduino core. You can program and use the Artemis module just like you would an Uno or any other Arduino. Additional functionality stems from the ability of the Artemis Dev kit to run RTOS such as the Arm Mbed OS, or the AmbiqSDK.。Attached to the。"Qwiic"。I2C bus, we've added a LIS2DH12TR MEMS accelerometer(for things like gesture recogntion), a digital MEMS microphone, and an edge camera connector for the Himax CMOS imaging camera to experiment with always-on voice commands, and image recognition with TensorFlow and machine learning. All of the Artemis Development Kit pins are broken out to 0.1" spaced female headers(i.e. connectors). There are also two rows of breakout pins with 0.1" pitch spacing for headers; and a 0.08" pitch spacing to clip on IC-hooks, used by most logic analyzers. Additionally the Silk on the back of the Artemis DK acts as a chart to show pins by functionality(peripherals, ADC, PWM, UART0, UART1)and act as an aid while developing software. The board is powered programmed via USB-C, and includes a Qwiic connector to make I2C easy and is fully compatible with SparkFun's Arduino core to be programmed under the Arduino IDE.。Get Started With the SparkFun Artemis Development Kit Guide。Features。Artemis Dev Kit。Compatible with Arduino, Mbed(TM)OS, and AmbiqSDK Development Programs。Power:5V Provided Through the USB-C Connector。1.8V, 3.3V, and 5V Available on Power Header。Interface Chip(MKL26Z128VFM4 ARM(R)Cortex(R)-M0+ MCU):Drag and Drop Programming。SWD Interface。JTAG Programming PTH。Artemis Module:Apollo3 ARM(R)Cortex(R)-M4F MCU。BLE 5.0 with FCC Certification。24 Breakout I/O Pins。Eight 14-bit ADC Pins。Eighteen 16-bit PWM Pins。Two Independent UART Ports。Three Peripheral I2C/SPI Buses。JTAG Programming PTH。Sensors:3-axis Accelerometer(LIS2DH12)。PDM Microphone(SPH0641LM4H-1)。Camera Connector(for the Himax HM01B0 Camera)。Qwiic Connector。On Primary I2C Bus。Himax HM01B0 Camera。Image Sensor。Ultra Low Power Image Sensor(ULPIS)designed for Always On vision devices and applications。High sensitivity 3.6μ BrightSenseTM pixel technology。320×320 active pixel resolution with support for QVGA window, vertical flip and horizontal mirror readout。Programmable black level calibration target, frame size, frame rate, exposure, analog gain(up to 8x)and digital gain(up to 4x)。Automatic exposure and gain control loop with support for 50 / 60Hz flicker avoidance。Flexible 1bit, 4bit and 8bit video data interface with video frame and line sync。Motion Detection circuit with programmable ROI and detection threshold with digital output to serve as an interrupt。On-chip self oscillator。I2C 2-wire serial interface for register access。High CRA for low profile module design。Sensor Parameters。Active Pixel Array 320×320。Pixel Size 3.6 μm×3.6 μm。Full Image Area 1152 μm×1152 μm。Diagonal(Optical Format)1.63 mm(1/11″)。Color Filter Array Monochrome and Bayer。Scan Mode:Progressive。Shutter Type:Electronic Rolling Shutter。Frame Rate MAX 51 fps @ 320×320, 60 fps @ 320×240(QVGA)。CRA(maximum)30℃。Sensor Specifications。Supply Voltage:Analog - 2.8 V, Digital - 1.5V(Internal LDO:1.5V - 2.8V), I/O - 1.5 - 2.8V。Input Reference Clock:3 - 50 MHz。Serial Interface(I2C):2-wire, 400 KHz max.。Video Data Interface:1b, 4b, 8b with frame / line SYNC。Output Clock Rate MAX:50 MHz for 1bit, 12.5 MHz for 4bit, 6.25 MHz for 8bit。Est. Power Consumption(include IO with 5pF load):QVGA 60FPS(Typical)<4 mW。QVGA 30FPS(Typical)<2 mW
アズワン品番67-0424-56
1個
¥12,980
税込¥14,278
33日以内出荷
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