「ic用ユニバーサル基板」の検索結果
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DIP型のICが合理的に誰でも使える小型ユニバーサル基板
ピッチ(mm)2.54
パターンシングルパターン
穴径(Φmm)1
仕上半田レベラ仕上
仕様(銅箔)35μ片面
取付穴径(Φmm)3.5
種類片面
種類両面
ピッチ(mm)0.65/1.27
材質(基板)ガラスコンポジット
板厚(mm)1
基板寸法(縦×横)(mm)10.16×12.7
穴径(Φmm)0.9
ピン数(ピン)8
仕上処理スルーホール、鉛フリー半田レベラー
1枚(10枚)
￥449
税込￥494
当日出荷
ピッチ(mm)2.54
用途ICカード、リボンケーブル用高密度コネクター用
種類両面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
基板寸法(縦×横)(mm)60.33×101.6
仕様Max.120ピン用
仕上処理スルホール、ハンダ、レジスト
種類片面
穴径(Φmm)0.9
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
仕上処理ハンダ
Dsubコネクタが直接実装できる。
従来のユニバーサル基板「ICB-93、ICB-97」に9ピンDsubコネクタとDCジャックが取付けられるパターン配線です。
マイコンICとシリアル通信でパソコンと接続するときに変換基板が不要です。
種類片面
穴径(Φmm)1
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスコンポジット
板厚(mm)1.6
仕上処理フラックス、部品面シルク印刷
パターンドット
種類両面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)FR-4(ガラスエポキシ)
希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。
ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。
回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。
ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。
エコ商品
強度・耐熱・絶縁性に優れたガラスエポキシ製でありながら、低価格な基板です。
用途両面スルーホール、2．54mmピッチのユニバーサル基板です。
材質ガラスエポキシ(FR-4)
種類両面
ピッチ(mm)2.54
表面処理スルーホール、鉛フリーはんだ、レジスト
RoHS指令(10物質対応)対応
ピッチ(mm)2.54
両面・ガラスエポキシ材のユニバーサル基板です。全面に緑色のレジスト処理を施してあるので、レジスト処理の無い基板よりもはんだブリッジを起こしにくく、また見た目にもきれいです。ランドは金フラッシュめっき仕上げの角ランドです。
仕様●パターン・ランド形：角ランド●両面/片面：両面
材質ガラスエポキシ(FR-4)
穴径(Φmm)0.9
ピッチ(mm)2.54
仕上処理金フラッシュめっき、スルーホール、レジスト(緑)、部品面白色シルク印刷
RoHS指令(10物質対応)対応
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
基板寸法(縦×横)(mm)137×232
部品やリード線を差すだけで回路が組み立てられる。
用途試作回路の回路チェック・動作確認に
アナログ回路の抵抗等の定数決定に
熱影響を受けやすい部品の実験に
種類その他
適合電線径AWG#22～#30(Φ0.3～Φ0.8)
電流容量(A)最大3
静電容量15PF以下(1MHz)
絶縁抵抗(Ω)1×109
材質(端子)銀ニッケル合金
抵抗値(MΩ)10
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
種類両面
材質(基板)ガラスエポキシ
ランド2.54mmピッチ0.9Φ(外周)
仕様●基板寸法(1枚のサイズ)：15.3×20.8mm●表面ピッチ：SSOP 0.65mm●裏面ピッチ：SOP 1.27mm
アズワン品番67-0478-30
1枚
￥89
税込￥98
当日出荷
丸ピンICソケットやユニバーサル基板など2.54mmピッチで並んで取付けられます。ピン部材質：黄銅 樹脂部材質：アセタールコポリマー(UL94HB) 処理：ピン部材質：ニッケル下地金メッキ 取付可能電線径：AWG26より細い物。
種類丸型
コンタクト形状オス
結線方法はんだ
形状ストレート
材質(樹脂部)アセタールコポリマー(UL94HB)
材質(ピン)黄銅/ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
適合電線範囲 AWG(#)AWG26より細い物
種類片面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)0.1
基板寸法(縦×横)(mm)50×105
穴径(Φmm)0.9
仕上処理金フラッシュ
パターンSMT汎用パターン
1個
￥1,398
税込￥1,538
当日出荷
電子装置を開発する現場では，電子部品やIC，新規に考案した回路を評価するために，試作と実験が繰り返されています．それは，良い部品やICを厳選し，最良の回路を構築することが，競争力のある製品を作るために欠かせないからです．限られた開発時間内に，できるだけ多くのターゲットを評価するためには，万能基板(ユニバーサル基板)やはんだごてなどを活用して，手際良く実験ボードを作り上げる必要があります．プリント基板CADを使ってデータを作成する時間や，基板を発注し，でき上がってくるのをぼんやりと待っている時間はありません．小型で扱いにくい部品や，配線が性能に致命的なダメージを与える高性能ICも，目の前にある道具を使いこなして正しい評価を行う必要があります． 本書では，回路の開発や部品/ICの評価に欠かせない，試作用万能基板への部品の実装テクニック，ニッパやラジオ・ペンチなどの工具の選び方と使いこなしを解説します．信憑性の高い実験データの取得に活用ください．
ジャンル電子通信
分類専門
判型B5
ページ数143
著者名トランジスタ技術special編集部
初版年月2007/10
1冊
￥1,800
税込￥1,980
11日以内出荷
仕様●タイプ：ユニバーサル基板●カテゴリ：-●機能：-●使用IC/部品：-●プラットフォーム：-●タイプ：ユニバーサル基板
アズワン品番68-2035-51
1個
￥1,698
税込￥1,868
翌々日出荷
仕様●タイプ：ユニバーサル基板●カテゴリ：-●機能：-●使用IC/部品：-●プラットフォーム：Conta●タイプ：ユニバーサル基板
アズワン品番68-2102-68
1個
￥209
税込￥230
7日以内出荷
仕様●タイプ：ユニバーサル基板●カテゴリ：-●機能：-●使用IC/部品：-●プラットフォーム：Adafruit FeatherWing●タイプ：ユニバーサル基板
アズワン品番68-2094-40
1個
￥1,698
税込￥1,868
7日以内出荷
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