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Intel Ethernet Server Adapter I210-T1

プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 12世代以降のIntel CPUの基板やヒートスプレッダの変形問題を解決するための独自設計フレーム 常温環境だけでなく、-196℃前後に達する液体窒素冷却でのテストも行い剛性と性能向上幅 最大5℃の温度低下と10～50MHzの限界クロック向上 極限まで性能を追求したいユーザーに マザーボード標準のCPU固定金具(ILM)を本フレームに置換することにより、CPUの反りをぼぼゼロまで抑え込む CPUクーラーとの密着度を高め、冷却性能を最大限引き出すことが可能 実機テストを繰り返し、未固定時に近いベストの状態を実現 実機にてCPUの表面24点を測定し、他社同等品より優れた平面度誤差を確認

トップフロー型のCPUクーラーです。 冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。 高さ55mmで、スリムケースに適します。 Intel/AMDのマルチソケット対応です。 直径6mmの純銅製ヒートパイプを5本使用し、冷却効果を高めています。 CPUと直接接触するベースは全銅製で、熱伝導の効率を高めています。 バックプレートで固定するため、安定性が向上します。 厚さ15mmの120mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。

・ 5-Way Optimization: ワンクリックでシステム全体のチューニングを施し、幅広い負荷に最適化されたオーバークロックとインテリジェントな冷却を実現。・ 業界をリードする冷却機能: Fan Xpert 4、または、ASUSのUEFIで水冷やファンを総合的に管理。・ 超高効率のVRMヒートシンク: 金属フィンアレイをヒートパイプで広い表面に接続することで、X299の熱を管理し、スロットリングなしで性能を実現。・ 次世代の転送速度を実現する32GbpsのデュアルM.2およびU.2、10GbpsのUSB 3.1Type-AおよびType-C接続に対応

・Intel Arc B570搭載。・デュアルファン「GUARDIAN」シリーズグラフィックカード。・ホワイトカラーモデル。・カスタマイズされたAXLファンを搭載した冷却システム「TORN Cooling 2.0」搭載。・メタルバックプレート装備。・「Intel AI Playground」対応。・AIアップスケーリング技術「XeSS」対応。・Boost Clock：2660MHz。・ビデオメモリー：10GB GDDR6。・メモリー帯域幅：380GB/s。・メモリーバス幅：160-bit。・補助電源：8pin × 1。・映像出力：HDMI 2.1 × 1、DP 2.1 × 3。・推奨電源ユニット容量：600W。・TBP：170W。・スロット：2.2スロット。・寸法：242×105×44mm(本体)

・ クアッドGPUのグラフィックス性能: 最大4枚のデュアルスロットグラフィックスカードを搭載でき、NVIDIA SLIまたはAMD CrossFireXの4-Way構成に対応。・ 5-Way Optimization: ワンクリックでシステム全体のチューニングを施し、幅広い負荷に最適化されたオーバークロックとインテリジェントな冷却を実現。・ 業界をリードする冷却機能: Fan Xpert 4、または、ASUSのUEFIで水冷やファンを総合的に管理。・ 超高効率のVRMヒートシンク: 金属フィンアレイ設計で放熱のための表面積を最大化し、スロットリングなしで性能を実現。・ ASUS Control Center: 中小企業向けの使いやすく安全で低コストなITの一元管理ソフトウェアユーティリティ。・ 超高速ストレージ: 最大32GbpsのデュアルM.2とU.2、最大10GbpsのオンボードUSB 3.1 Gen 2 Type-A/Type-Cポート、フロントパネルコネクタ

・ ASUS Control Center: 中小企業向けの使いやすく安全で低コストなITの一元管理ソフトウェアユーティリティ。・ ASMB9-iKVM(BMC): リモートBIOSアップデート、ファン制御、スタンドアロンKVM、ビデオ記録、BSODキャプチャに対応しており、24時間の遠隔監視と診断が可能(Web GUI & CLI)。・ 超高効率のVRMヒートシンク: 金属フィンアレイをヒートパイプで広い表面に接続することで、X299の熱を管理し、スロットリングなしで性能を実現。・ 次世代の転送速度を実現する32GbpsのデュアルM.2およびU.2、10GbpsのUSB 3.1Type-AおよびType-C接続に対応

ネットワークインターフェースカード。

インテルSocket LGA115X、1200対応CPUクーラー。 ヒートシンクコア部分には銅柱が組み込まれており、銅柱により効率的に熱伝導を行います。熱伝導された熱はアルミフィンにより放射状に放熱します。 トータルの高さが42.1mmと薄型に設計されておりますので、省スペース、小型ケースに適しています。 PWM機能付きのファンを採用しておりますので、CPUに負荷がかかれば回転数が速くなり風量もUPし、安定した冷却性能を実現します。 エンベデットシステム(組み込みシステム)向けCPUクーラーです。 産業用機器等への採用実績が多い製品です。 バックプレートを使用し、取り付けますので、しっかり固定され落下の心配もございません。

トップフロー型の薄型CPUクーラーです。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。高さ45mm!! スリム・小型ケースに好適です。AMD AM5とIntel LGA1700ソケットに対応します。Intel/AMDのマルチソケット対応です。直径6mmの純銅製ヒートパイプを4本使用し、冷却効果を高めています。CPUと直接接触するヒートパイプ部分は銅を露出させ、熱伝導の効率を高めています。ネジ留め式リテンションでしっかり固定できます。バックプレート不使用のため、周辺部品と干渉しづらいです。Hydraulicベアリング採用92mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。全体がブラックで黒色パーツや内部黒色塗装ケースに合います。

2 つのファンが強力な冷却性能を提供し、ゲーム機器を涼しく保ちます。スタイリッシュで合理化されたデザインで優れたゲーム体験を提供するために最適化されています。

LGA1851に対応 (メーカー検証) した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。高さが123mmと小型なため、内部空間の狭いミニタワーケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。小型でも6mm径×4本を搭載しています。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。92mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。TDP180Wに対応します。防振パッドがファンの振動音を低減します。全体が黒色で黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。従来品 (SE-914-XTA) と比べて、おもにサイズがコンパクトになり、トップカバーが付き、全体が黒色になりました。デュアルファン用のクリップが付属します。

・インテルLGA1200ソケット：第11世代および第10世代インテルプロセッサーに対応。・包括的な冷却：VRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、Fan Xpert 2+。・超高速接続：PCIe 4.0、32Gbps M.2スロット、Intel1GbイーサネットおよびUSB3.2 Gen 1。・Aura Sync RGB：RGBLEDストリップ用のオンボードアドレス指定可能なGen2ヘッダー、AuraSync対応ハードウェアと簡単に同期

サイドフロー型の大型CPUクーラーです。高さが151mmで、内部空間の狭いPCケースにも対応します。Intel LGA1851ソケットに対応します。Intel/AMDのマルチソケット対応です。6mm径×6本の銅製ヒートパイプと銅製ベースでCPUを効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを1台搭載しています。FDBベアリングファンで、静音性と冷却性を両立します。防振パッドがファンの振動音を低減します。黒色トップカバーとファンで、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。デュアルファン用クリップと、細長の専用プラスドライバーが付属します。

2014年10月にIntelから発売されたIoT向け軽量小型のシングルボードコンピュータ「Intel Edison」。Linuxが動作する強力なパフォーマンスと、無線LANやBluetoothといった無線通信機能を搭載。このデバイスを利用して、ドローンやIoTデバイスの製作などに注目されている。初心者向けに書かれた書籍としては初めての一冊であり、Arduino拡張ボードを使用してプログラミングや電子工作を解説。

LGA1851に対応した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。(LGA1851はメーカー独自検証)。高さが157mmと小型なため、内部空間の狭いPCケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。6mm径×5本の銅製ヒートパイプを搭載しているにもかかわらず、ヒートパイプを4本搭載するCPUクーラーと同じサイズです。銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。MHDB (Hydro-Dynamic Bearing with Magnetic stabilization) ファンで静音性と冷却性を両立します。防振パッドがファンの振動音を低減します。黒色トップカバーとファンで、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。デュアルファン用のクリップが付属します。

Intel EdisonとArduino Breakoutボードを使用して、室内環境アプリケーションを簡単に製作できるキットです。Base shield V2を使えば、11種のGrove センサーとアクチュエーターに素早く繋げます。常にアップデートが行われているデモコードも提供されており、プログラミングの経験が無くても簡単に操作することが可能です。

ProArt B760-Creatorは、バーチャルプロダクション、3Dレンダリング、4K/8Kビデオ編集などのコンテンツ制作ワークロード向けに設計された拡張マザーボードです。また、3つのM.2スロット、2.5Gbおよび1Gbイーサネット、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C フロントパネルコネクタ、60W Quick Charge 4+、Thunderbolt 4ヘッダーなどの総合的な接続性を備えています。

・Intel LGA1700プロセッサ対応。・わずか22mm高で省スペースシステム対象設計。・スプリングネジマウント設計の強化バックプレート。・大型特製80mm PWM ファンによる低動作音かつ優れた冷却性能。・押し出しアルミニウム製フィン装備の銅製センターとベース。・インストールが容易

インテル Core i5-14400F デスクトップ・プロセッサー(第14世代)、プロセッサー・グラフィックス非搭載。PCIe 5.0および4.0サポート、DDR5およびDDR4サポートを特徴とするインテル Core i5 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)は、ゲーマーおよび生産性向けに最適化されており、高いパフォーマンスを発揮します。ディスクリートグラフィックスが必要です。Intel 700シリーズおよびIntel 600シリーズチップセット搭載マザーボードに対応。PBP65WでIntel Laminar RM1を同梱しています。

シリーズ：Core。プロセッサーNo.：I5-14600K。クロック：3.50GHz。キャッシュ：24MB。ソケットタイプ：LGA1700

コントローラー：Intel I226 ポート当たりデータレート：10/100/1000/2.5GBASE-T 接続：PCIe 3.1 x1 Lane 同梱品：ロープロファイルブラケット

シリーズ：Core。プロセッサーNo.：I7-14700K。クロック：3.40GHz。キャッシュ：33MB。ソケットタイプ：LGA1700

Intel Gemini Lake Celeron J4105クアッドコアCPUを採用。Apollo Lake世代より約30%高速になりました。4 GBのDDR4 RAMが搭載されており、8 GBまでアップグレードすることができます。DDR4 RAMは、DDR3より約30%優れた性能を実現しながら、消費電力を約40%減少させます。2つの2.5ギガビットイーサネットポートを搭載しています。互換性のあるハードウェアとリンクアグリケーションを使用することで、ギガビットイーサネットより最大150%の高速化を実現します。ストレージ合計最大28TB(14TB x2)をサポートし、大容量データの保存を可能にします。また、最大3台のストレージを格納できるAS6004U拡張ユニット(合計最大168TB)でNimbustorを拡張することもできます。10ビット4Kハードウェアデコード、HEVCデコード、VP9 10ビットProfile2デコードを用いるHDMI 2.0aを備え、低いCPU使用率でスムーズに動画視聴が可能です。Plex Passまたはサードパーティ製プレーヤーを使用して、4K HDRビデオを再生できます。

SPARKLE Intel Arc A77 0 TITAN OC Edition はシリーズの中で最良の選択肢であり、Intel Arc A770 と 16GB GDDR6 を搭載しています。 このカードは、究極のゲーム体験と最大限の生産性を実現するように設計されています。TITAN シリーズには、トリプルカスタマイズされた AXL ファン、2.5 スロット設計、フルメタルを備えた TORN Cooling が装備されています。バックプレート、究極のゲーム体験を提供します。 TITAN シリーズも特許取得済み (申請中) ThermalSync(TM) を取得しており、ユーザーは常に GPU 温度を監視できます。

SPARKLE Intel Arc A310 ELF は、AV1 ハードウェア エンコードと。AI により XeSS アップスケーリングが強化されました。シングルファンとデュアルスロット設計を特徴とする ELF シリーズは、パフォーマンス レベルと価格の新たなバランスをもたらします。

デュアルポートQSFP+ネットワークカード：データセンターブリッジング(DCB)、仮想化、iSCSIオフロードに対応した2ポート40GbEコンバージドネットワークアダプタ；データセンターブリッジング(DCB)、仮想化、iSCSIオフロードサポート。仕様：2x 40 Gbps オープン QSFP+ ポート|MSA準拠|Intel XL710チップ|MMFおよびSMFファイバーサポート|PCIe 3.0 x8|PXEブート|9K ジャンボフレーム|VLAN|標準 & ロープロファイル。パフォーマンスの検証：Spirent SmartBitsを使用して、この40ギガビット・イーサネットカードのパフォーマンスを検証しています；Dell PowerEdge、HPE ProLiant、Lenovo ThinkSystemなどの主要なサーバーとの互換性有。高い柔軟性：MSA規格に準拠したQSFP+またはDACを使用することで、CiscoやHPEなどの主要ブランドのスイッチ、ルーター、デバイスに対応。幅広いOSに対応：Windows 7、8、8.1、10、11、Windows Server 2008 R2、2012、2012 R2、2016、2019、Linuxカーネル3.x +(LTSバージョン)に対応。接続ツール (CONNECTIVITY TOOLS)：性能とセキュリティを強化するアプリが製品に付属。MACアドレスチェンジャー、Wi-Fiオートスイッチなど、パフォーマンスとセキュリティを向上させるアプリケーションを提供(英語でのみ利用可能)

Core Ultra 265K 3.90GHz 30 MB LGA1851 Arrow Lake。

インテル Core i9-14900 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)。インテル サーマル・ベロシティ・ブースト、インテル ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0、PCIe 5.0 & 4.0サポート、DDR5およびDDR4サポートを特徴とするインテル Core i9 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)は、エンスージアスト・ゲーマーや本格的なクリエイター向けに最適化され、高いパフォーマンスを発揮します。Intel 700シリーズおよびIntel 600シリーズチップセット搭載マザーボードに対応。PBP65Wで、Intel Laminar RH1が同梱しています。