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プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 12世代以降のIntel CPUの基板やヒートスプレッダの変形問題を解決するための独自設計フレーム 常温環境だけでなく、-196℃前後に達する液体窒素冷却でのテストも行い剛性と性能向上幅 最大5℃の温度低下と10～50MHzの限界クロック向上 極限まで性能を追求したいユーザーに マザーボード標準のCPU固定金具(ILM)を本フレームに置換することにより、CPUの反りをぼぼゼロまで抑え込む CPUクーラーとの密着度を高め、冷却性能を最大限引き出すことが可能 実機テストを繰り返し、未固定時に近いベストの状態を実現 実機にてCPUの表面24点を測定し、他社同等品より優れた平面度誤差を確認

トップフロー型のCPUクーラーです。 冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。 高さ55mmで、スリムケースに適します。 Intel/AMDのマルチソケット対応です。 直径6mmの純銅製ヒートパイプを5本使用し、冷却効果を高めています。 CPUと直接接触するベースは全銅製で、熱伝導の効率を高めています。 バックプレートで固定するため、安定性が向上します。 厚さ15mmの120mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。

Intel Ethernet Server Adapter I210-T1

・ 5-Way Optimization: ワンクリックでシステム全体のチューニングを施し、幅広い負荷に最適化されたオーバークロックとインテリジェントな冷却を実現。・ 業界をリードする冷却機能: Fan Xpert 4、または、ASUSのUEFIで水冷やファンを総合的に管理。・ 超高効率のVRMヒートシンク: 金属フィンアレイをヒートパイプで広い表面に接続することで、X299の熱を管理し、スロットリングなしで性能を実現。・ 次世代の転送速度を実現する32GbpsのデュアルM.2およびU.2、10GbpsのUSB 3.1Type-AおよびType-C接続に対応

・ クアッドGPUのグラフィックス性能: 最大4枚のデュアルスロットグラフィックスカードを搭載でき、NVIDIA SLIまたはAMD CrossFireXの4-Way構成に対応。・ 5-Way Optimization: ワンクリックでシステム全体のチューニングを施し、幅広い負荷に最適化されたオーバークロックとインテリジェントな冷却を実現。・ 業界をリードする冷却機能: Fan Xpert 4、または、ASUSのUEFIで水冷やファンを総合的に管理。・ 超高効率のVRMヒートシンク: 金属フィンアレイ設計で放熱のための表面積を最大化し、スロットリングなしで性能を実現。・ ASUS Control Center: 中小企業向けの使いやすく安全で低コストなITの一元管理ソフトウェアユーティリティ。・ 超高速ストレージ: 最大32GbpsのデュアルM.2とU.2、最大10GbpsのオンボードUSB 3.1 Gen 2 Type-A/Type-Cポート、フロントパネルコネクタ

・ ASUS Control Center: 中小企業向けの使いやすく安全で低コストなITの一元管理ソフトウェアユーティリティ。・ ASMB9-iKVM(BMC): リモートBIOSアップデート、ファン制御、スタンドアロンKVM、ビデオ記録、BSODキャプチャに対応しており、24時間の遠隔監視と診断が可能(Web GUI & CLI)。・ 超高効率のVRMヒートシンク: 金属フィンアレイをヒートパイプで広い表面に接続することで、X299の熱を管理し、スロットリングなしで性能を実現。・ 次世代の転送速度を実現する32GbpsのデュアルM.2およびU.2、10GbpsのUSB 3.1Type-AおよびType-C接続に対応

ネットワークインターフェースカード。

インテルSocket LGA115X、1200対応CPUクーラー。 ヒートシンクコア部分には銅柱が組み込まれており、銅柱により効率的に熱伝導を行います。熱伝導された熱はアルミフィンにより放射状に放熱します。 トータルの高さが42.1mmと薄型に設計されておりますので、省スペース、小型ケースに適しています。 PWM機能付きのファンを採用しておりますので、CPUに負荷がかかれば回転数が速くなり風量もUPし、安定した冷却性能を実現します。 エンベデットシステム(組み込みシステム)向けCPUクーラーです。 産業用機器等への採用実績が多い製品です。 バックプレートを使用し、取り付けますので、しっかり固定され落下の心配もございません。

トップフロー型の薄型CPUクーラーです。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。高さ45mm!! スリム・小型ケースに好適です。AMD AM5とIntel LGA1700ソケットに対応します。Intel/AMDのマルチソケット対応です。直径6mmの純銅製ヒートパイプを4本使用し、冷却効果を高めています。CPUと直接接触するヒートパイプ部分は銅を露出させ、熱伝導の効率を高めています。ネジ留め式リテンションでしっかり固定できます。バックプレート不使用のため、周辺部品と干渉しづらいです。Hydraulicベアリング採用92mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。全体がブラックで黒色パーツや内部黒色塗装ケースに合います。

2 つのファンが強力な冷却性能を提供し、ゲーム機器を涼しく保ちます。スタイリッシュで合理化されたデザインで優れたゲーム体験を提供するために最適化されています。

2 つのファンが強力な冷却性能を提供し、ゲーム機器を涼しく保ちます。スタイリッシュで合理化されたデザインで優れたゲーム体験を提供するために最適化されています。

・インテルLGA1200ソケット：第11世代および第10世代インテルプロセッサーに対応。・包括的な冷却：VRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、Fan Xpert 2+。・超高速接続：PCIe 4.0、32Gbps M.2スロット、Intel1GbイーサネットおよびUSB3.2 Gen 1。・Aura Sync RGB：RGBLEDストリップ用のオンボードアドレス指定可能なGen2ヘッダー、AuraSync対応ハードウェアと簡単に同期

サイドフロー型の大型CPUクーラーです。高さが151mmで、内部空間の狭いPCケースにも対応します。Intel LGA1851ソケットに対応します。Intel/AMDのマルチソケット対応です。6mm径×6本の銅製ヒートパイプと銅製ベースでCPUを効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを1台搭載しています。FDBベアリングファンで、静音性と冷却性を両立します。防振パッドがファンの振動音を低減します。黒色トップカバーとファンで、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。デュアルファン用クリップと、細長の専用プラスドライバーが付属します。

2014年10月にIntelから発売されたIoT向け軽量小型のシングルボードコンピュータ「Intel Edison」。Linuxが動作する強力なパフォーマンスと、無線LANやBluetoothといった無線通信機能を搭載。このデバイスを利用して、ドローンやIoTデバイスの製作などに注目されている。初心者向けに書かれた書籍としては初めての一冊であり、Arduino拡張ボードを使用してプログラミングや電子工作を解説。

LGA1851に対応 (メーカー検証) した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。高さが123mmと小型なため、内部空間の狭いミニタワーケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。小型でも6mm径×4本を搭載しています。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。92mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。TDP180Wに対応します。防振パッドがファンの振動音を低減します。全体が黒色で黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。従来品 (SE-914-XTA) と比べて、おもにサイズがコンパクトになり、トップカバーが付き、全体が黒色になりました。デュアルファン用のクリップが付属します。

シリーズ：Core。プロセッサーNo.：I5-14600K。クロック：3.50GHz。キャッシュ：24MB。ソケットタイプ：LGA1700

シリーズ：Core。プロセッサーNo.：I7-14700K。クロック：3.40GHz。キャッシュ：33MB。ソケットタイプ：LGA1700

Intel EdisonとArduino Breakoutボードを使用して、室内環境アプリケーションを簡単に製作できるキットです。Base shield V2を使えば、11種のGrove センサーとアクチュエーターに素早く繋げます。常にアップデートが行われているデモコードも提供されており、プログラミングの経験が無くても簡単に操作することが可能です。

Intel H610 (LGA 1700) mic-ATX マザーボード DDR4、PCIe 4.0、デュアル M.2 スロット、Realtek 1Gb イーサネット、DisplayPort、HDMI、D-Sub、USB 3.2 Gen 1 ポート、SATA 6Gbps、COM ヘッダー、RGBヘッダー搭載

インテル Core i5-14400F デスクトップ・プロセッサー(第14世代)、プロセッサー・グラフィックス非搭載。PCIe 5.0および4.0サポート、DDR5およびDDR4サポートを特徴とするインテル Core i5 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)は、ゲーマーおよび生産性向けに最適化されており、高いパフォーマンスを発揮します。ディスクリートグラフィックスが必要です。Intel 700シリーズおよびIntel 600シリーズチップセット搭載マザーボードに対応。PBP65WでIntel Laminar RM1を同梱しています。

インテルLGA 1700ソケット：第13世代&第12世代インテルプロセッサーに対応超高速な接続性：PCIe 4.0、2つのPCIe 4.0 M.2、Realtek 2.5Gbイーサネット、rear USB 3.2 Gen 2、 front USB 3.2 Gen 1 Type-Cに対応

・Intel LGA1700プロセッサ対応。・わずか22mm高で省スペースシステム対象設計。・スプリングネジマウント設計の強化バックプレート。・大型特製80mm PWM ファンによる低動作音かつ優れた冷却性能。・押し出しアルミニウム製フィン装備の銅製センターとベース。・インストールが容易

LGA1851に対応した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。(LGA1851はメーカー独自検証)。高さが157mmと小型なため、内部空間の狭いPCケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。6mm径×5本の銅製ヒートパイプを搭載しているにもかかわらず、ヒートパイプを4本搭載するCPUクーラーと同じサイズです。銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。MHDB (Hydro-Dynamic Bearing with Magnetic stabilization) ファンで静音性と冷却性を両立します。防振パッドがファンの振動音を低減します。黒色トップカバーとファンで、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。デュアルファン用のクリップが付属します。

セキュリティ、信頼性、管理性を強化したMicro-ATX H510ビジネスマザーボード。インテル LGA 1200ソケット：第11世代インテル Core プロセッサーに対応。ASUS独自の自己回復BIOSテクノロジーにより、検証済みバックアップから自動的にシステムBIOSを回復可能。DASH LANに接続し、リモートIT管理を行うSMBUSヘッダーに対応。ASUS COMデバッグヘッダでトラブルシューティングを効率化。システムの詳細情報を取得・管理するイベントログ。過酷な環境からマザーボードを守る革新的な耐湿性コーティング。Commercial BIOS kitで、より迅速かつ効率的なカスタマイズが可能。ASUS Control Center Express (ACCE)によるITエンドポイント管理の簡略化。超高速の接続性：PCIe 4.0とインテル 1Gbイーサネット

TUF GAMING B760M-PLUS D4は、最新のインテルプロセッサーの重要な要素を取り入れ、ゲーム対応の機能と実証済みの耐久性と組み合わせたものです。

ProArt B760-Creatorは、バーチャルプロダクション、3Dレンダリング、4K/8Kビデオ編集などのコンテンツ制作ワークロード向けに設計された拡張マザーボードです。また、3つのM.2スロット、2.5Gbおよび1Gbイーサネット、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C フロントパネルコネクタ、60W Quick Charge 4+、Thunderbolt 4ヘッダーなどの総合的な接続性を備えています。

Core Ultra 265K 3.90GHz 30 MB LGA1851 Arrow Lake。

コントローラー：Intel I210 ポート数：1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T×1 接続：PCI-Express 2.1×1 同梱品：ロープロファイルブラケット サイズ：幅/6.7cm

シリーズ：Core。プロセッサーNo.：I9-14900K。クロック：3.20GHz。キャッシュ：36MB。ソケットタイプ：LGA1700