「mlc250」の検索結果

アームが上下にスライドするので快速調整して締めつけできます。当たりゴム付きで対象物へ傷を付けません。

ChipGuardR ESDサプレッサ. RoHS対応 ESD保護 >25 kV 低静電容量 ；0.5 pF (MLCシリーズ)、 ；0.05 pF (MLUシリーズ) 低漏洩電流 ；5 nA

バリスタ電圧 = 250V。最大直流定格電圧 = 5V。制限電圧 = 25V。材料 = 金属。シリーズ = MLC。静電容量 = 0.5pF。長さ = 1.6mm。奥行き = 0.8mm。パッケージ/ケース = 0603 (1608M)mm。ChipGuardR ESDサプレッサ. RoHS対応 ESD保護 >25 kV 低静電容量 ；0.5 pF (MLCシリーズ)、 ；0.05 pF (MLUシリーズ) 低漏洩電流 ；5 nA

TDKCGAシリーズ車載グレード2220パッケージX5R、X7R、Y5V誘電.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適的な用途では車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などに使われています。.モノリシック構造低ESL低自己発熱、高リップル耐性

TDKCGA車載1206シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は安定性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.高耐熱性.優れた機械的強度.高信頼性.安定した製造工程により性能を保証.幅広い種類の誘電体を提供.高精度な自動実装に対応可能.低浮遊容量.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途には自動車バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。CGAシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキシステム及び車載情報システムに最適です。他には、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、運輸、農業などの用途にも適しています。

TDKMLCCCKGはメガキャップタイプ2220シリーズ.CKGシリーズメガキャップタイプは、2段積み構造により、コンデンサのフットプリントを変えずに2倍の静電容量を実現しています。.特長:.アルミニウム電解コンデンサに比べて、ESR、ESLが低い熱や機械的衝撃による応力を吸収します耐振動性が向上しています.用途:.平滑化回路、DC-DCコンバータ、LED、HID、温度変化の激しい用途、圧電効果対策

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

Yageo 22nF 表面実装セラミック積層コンデンサは、鉛フリー終端を備え、車載機器に使用する車載グレード X7R シリーズチップコンデンサです。あらゆる汎用用途及びセキュリティ用途に使用されます。MSL 1 クラスです。AEC-Q200認定 環境を削減します 有害廃棄物 コンデンサは 100 % です 自動光学式で実行されます テーピング前の検査 ハロゲンフリーエポ

KEMET CAN シリーズは、安全等級がないセラミックコンデンサで、250 V ac 用途向けに設計されています。これらの用途では、高い CV 値が必要であるにもかかわらず、安全規格に準拠した MLCC を使用できません温度安定誘電体 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 ご要望に応じて柔軟な終端オプションも用意します

連続 AC 電圧定格： 250 V、50 / 60 Hz 静電容量は 50 倍以上で、安全定格の MLCC は 5 倍以上です ベースメタル電極( BME )誘電体系 動作温度範囲: -55℃ → +125℃ 低ESR、低ESL 鉛(Pb)フリー 温度安定誘電体 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 100 %純つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 用途 AC-DCコン

KEMETCANシリーズは、安全等級がないセラミックコンデンサで、250Vac用途向けに設計されています。これらの用途では、高いCV値が必要であるにもかかわらず、安全規格に準拠したMLCCを使用できません温度安定誘電体無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制ご要望に応じて柔軟な終端オプションも用意します

連続 AC 電圧定格： 250 V、50 / 60 Hz 静電容量は 50 倍以上で、安全定格の MLCC は 5 倍以上です ベースメタル電極( BME )誘電体系 動作温度範囲: -55℃ → +125℃ 低ESR、低ESL 鉛(Pb)フリー 温度安定誘電体 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 100 %純つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 用途 AC-DCコン

Yageo 220 nF 積層セラミックコンデンサは、鉛フリー終端を備えた中電圧 X7R シリーズチップコンデンサです。PC、ハードディスク、電源、LCD パネル、ADSL、モデムに適しています。テープリールで提供されます ニッケルバリア終端 RoHS対応(2022年10月現在) ハロゲンフリーに適合しています

村田製作所 GRM 1210 X5R / X7R / Y5V コンデンサ。村田製作所のGRMシリーズセラミックコンデンサは、積層構造により、大容量化を実現します。GRMセラミックコンデンサはコンパクトなソリューションで、極性なしで高い信頼性を提供します。つや消しスズめっきが施された外部電極により、優れたはんだ付け性を確保しています。 定格電圧が200 Vを超えるデカ

KEMET CAN シリーズは、安全等級がないセラミックコンデンサで、250 V ac 用途向けに設計されています。これらの用途では、高い CV 値が必要であるにもかかわらず、安全規格に準拠した MLCC を使用できません温度安定誘電体 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 ご要望に応じて柔軟な終端オプションも用意します

Yageo 2.2 nF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟性のある鉛フリー終端を備えている X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向

Yageo 220 nF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟性のある鉛フリー終端を備えている X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向

Yageo 2.2 nF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟性のある鉛フリー終端を備えている X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向

KEMET の CAS 表面実装安全認定コンデンサは、干渉抑制 AC ラインフィルタリング用途専用に設計されています。ラジアルリード付きディスクコンデンサと比較すると、CAS 表面実装フォームファクタにより、より高密度のソリューションで設計を小型化できます。 Ability 表面実装では、より高密度のソリューションを提供します。このコンデンサは、破壊を伴う

ムラタGRM 0805 C0G誘電体。村田GRMシリーズは小型で静電容量が大きく、多層構造 .GRMシリーズ温度補償タイプは、同調回路、発振回路、高周波フィルタ回路用、そして定格電圧が200 Vを超える電源ダンパースナバーに最適。特長と利点:。高信頼性、極性なし 外部電極にスズめっきを施すことで、優れたはんだ付け性を実現

村田製作所 GRM 1206 X5R / X7R誘導体。村田製作所 GRMシリーズ 高誘電率タイプは、積層構造で大容量化・小型化を実現 信頼性が高く、極性がありません 外部電極には錫めっきが施してあり、はんだ付け性に優れています 200 V定格電圧を超えるデカップリング回路、平滑回路、圧着スナバー回路などの用途に使われています

KEMET の CAS 表面実装安全認定コンデンサは、干渉抑制 AC ラインフィルタリング用途専用に設計されています。ラジアルリード付きディスクコンデンサと比較すると、CAS 表面実装フォームファクタにより、より高密度のソリューションで設計を小型化できます。 Ability 表面実装では、より高密度のソリューションを提供します。このコンデンサは、破壊を伴う

積層セラミックコンデンサ(MLCCと呼ばれることが多い)は、特別に設計されたコンデンサで、「多層」構造で構成されるように設計されています。この構造にはセラミック材料に加え、金属導電層も含まれます。セラミック層はコンデンサを絶縁し、熱損失を低減することで、製品の効率を高めます。積層コンデンサは、熱安定性が高く、リップル電流耐性が高く、極めて低いESR(等価シリーズ抵抗)及びESL(等価シリーズインダクタンス)を特長としており、さまざまな用途に最適です。