「mlc250」の検索結果

アームが上下にスライドするので快速調整して締めつけできます。当たりゴム付きで対象物へ傷を付けません。

ChipGuardR ESDサプレッサ. RoHS対応 ESD保護 >25 kV 低静電容量 ；0.5 pF (MLCシリーズ)、 ；0.05 pF (MLUシリーズ) 低漏洩電流 ；5 nA

バリスタ電圧 = 250V。最大直流定格電圧 = 5V。制限電圧 = 25V。材料 = 金属。シリーズ = MLC。静電容量 = 0.5pF。長さ = 1.6mm。奥行き = 0.8mm。パッケージ/ケース = 0603 (1608M)mm。ChipGuardR ESDサプレッサ. RoHS対応 ESD保護 >25 kV 低静電容量 ；0.5 pF (MLCシリーズ)、 ；0.05 pF (MLUシリーズ) 低漏洩電流 ；5 nA

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

Yageo 22nF 表面実装セラミック積層コンデンサは、鉛フリー終端を備え、車載機器に使用する車載グレード X7R シリーズチップコンデンサです。あらゆる汎用用途及びセキュリティ用途に使用されます。MSL 1 クラスです。AEC-Q200認定 環境を削減します 有害廃棄物 コンデンサは 100 % です 自動光学式で実行されます テーピング前の検査 ハロゲンフリーエポ

KEMET CAN シリーズは、安全等級がないセラミックコンデンサで、250 V ac 用途向けに設計されています。これらの用途では、高い CV 値が必要であるにもかかわらず、安全規格に準拠した MLCC を使用できません温度安定誘電体 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 ご要望に応じて柔軟な終端オプションも用意します

連続 AC 電圧定格： 250 V、50 / 60 Hz 静電容量は 50 倍以上で、安全定格の MLCC は 5 倍以上です ベースメタル電極( BME )誘電体系 動作温度範囲: -55℃ → +125℃ 低ESR、低ESL 鉛(Pb)フリー 温度安定誘電体 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 100 %純つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 用途 AC-DCコン

KEMETCANシリーズは、安全等級がないセラミックコンデンサで、250Vac用途向けに設計されています。これらの用途では、高いCV値が必要であるにもかかわらず、安全規格に準拠したMLCCを使用できません温度安定誘電体無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制ご要望に応じて柔軟な終端オプションも用意します

連続 AC 電圧定格： 250 V、50 / 60 Hz 静電容量は 50 倍以上で、安全定格の MLCC は 5 倍以上です ベースメタル電極( BME )誘電体系 動作温度範囲: -55℃ → +125℃ 低ESR、低ESL 鉛(Pb)フリー 温度安定誘電体 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 100 %純つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 用途 AC-DCコン

Yageo 220 nF 積層セラミックコンデンサは、鉛フリー終端を備えた中電圧 X7R シリーズチップコンデンサです。PC、ハードディスク、電源、LCD パネル、ADSL、モデムに適しています。テープリールで提供されます ニッケルバリア終端 RoHS対応(2022年10月現在) ハロゲンフリーに適合しています

KEMET CAN シリーズは、安全等級がないセラミックコンデンサで、250 V ac 用途向けに設計されています。これらの用途では、高い CV 値が必要であるにもかかわらず、安全規格に準拠した MLCC を使用できません温度安定誘電体 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 ご要望に応じて柔軟な終端オプションも用意します

Yageo 2.2 nF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟性のある鉛フリー終端を備えている X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向

Yageo 220 nF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟性のある鉛フリー終端を備えている X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向

Yageo 2.2 nF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟性のある鉛フリー終端を備えている X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向

KEMET の CAS 表面実装安全認定コンデンサは、干渉抑制 AC ラインフィルタリング用途専用に設計されています。ラジアルリード付きディスクコンデンサと比較すると、CAS 表面実装フォームファクタにより、より高密度のソリューションで設計を小型化できます。 Ability 表面実装では、より高密度のソリューションを提供します。このコンデンサは、破壊を伴う

KEMET の CAS 表面実装安全認定コンデンサは、干渉抑制 AC ラインフィルタリング用途専用に設計されています。ラジアルリード付きディスクコンデンサと比較すると、CAS 表面実装フォームファクタにより、より高密度のソリューションで設計を小型化できます。 Ability 表面実装では、より高密度のソリューションを提供します。このコンデンサは、破壊を伴う

KEMETのCAS表面実装安全認定コンデンサは、干渉抑制ACラインフィルタリング用途専用に設計されています。ラジアルリード付きディスクコンデンサと比較すると、CAS表面実装フォームファクタにより、より高密度のソリューションで設計を小型化できます。Ability表面実装では、より高密度のソリューションを提供します。このコンデンサは、破壊を伴うライン過渡や損傷を生じる可能性がある機器からEMIを除去する必要がある用途に最適です。また、ソースのライン妨害を抑制する必要がある場合にも最適なソリューションです。2.5kV及び5kVインパルス電圧125℃まで確実に動作C0G/X7R誘電体を用意していますケースサイズ：1808、1812、2211、2220静電容量範囲:10pF→22μF静電容量許容差：±0.5pF→±20%用途ライン-ライン間(クラスX)フィルタリングライン-アース間(クラスY)フィルタリングアンテナカップリング一次/二次結合(スイッチング電源)ライン妨害抑制(モータ/モータ制御、リレー、スイッチング電源、インバータ)

TDK積層セラミックチップコンデンサソフト終端汎用グレードCシリーズは、導電性樹脂層が終端に含まれています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。 X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。 C0Gは優れた温度安定性を備えて

Vishay K..G シリーズラジアルリード付き積層セラミックコンデンサは、AEC-Q200 認定済みで、PPAP の品番を取り揃えており、最も過酷な車載動作条件に適しています。これらのラジアルセラミックコンデンサは、静電容量が -55+160 ℃ となっていますこのコンデンサは、信頼性の高い MLCC と ± 10 % の許容差を備えています。静電容量が大きく、小型サイズ

TDKCGAシリーズ車載グレード2220パッケージX5R、X7R、Y5V誘電.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適的な用途では車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などに使われています。.モノリシック構造低ESL低自己発熱、高リップル耐性

Yageo22nFコンデンサは、鉛フリー終端を実現し、PC、ハードディスク、ゲームPC、電源、DVDプレーヤー、携帯電話、データ処理デバイスに最適です。テープリールで提供されますニッケルバリア終端RoHS対応(2022年10月現在)ハロゲンフリーに適合しています

KEMET の CAS 表面実装安全認定コンデンサは、干渉抑制 AC ラインフィルタリング用途専用に設計されています。ラジアルリード付きディスクコンデンサと比較すると、CAS 表面実装フォームファクタにより、より高密度のソリューションで設計を小型化できます。 Ability 表面実装では、より高密度のソリューションを提供します。このコンデンサは、破壊を伴う

KEMET の CAS 表面実装安全認定コンデンサは、干渉抑制 AC ラインフィルタリング用途専用に設計されています。ラジアルリード付きディスクコンデンサと比較すると、CAS 表面実装フォームファクタにより、より高密度のソリューションで設計を小型化できます。 Ability 表面実装では、より高密度のソリューションを提供します。このコンデンサは、破壊を伴う