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表面実装部品取り付けキット(SMX-52)専用のクリームハンダ(鉛フリータイプ)です。 従来品より、「濡れ性が良くなり」、「はんだボールが発生しにくく」なりました。※使用期限があります。 また3日以上使用しない場合は、0～10℃の冷蔵庫で保管してください。

従来の共晶はんだと同等のはく離強度です。 はんだ付け作業が迅速にでき、残渣に吸収性や腐食性が全くなく電気絶縁性にも優れている理想的ヤニ入りはんだです。 ヤニの成分に塩素、臭素系の活性剤を含まずはんだ付け後の洗浄が全く不要です。

Pbフリーはんだペースト(金属組成・・・Sn-3Ag-0.5Cu) ぬれ性良好

リン酸アンモニウムを含んでいないので、フラックス残渣による基板の腐食がありません。(JIS-Z3197 6.6.1に適用しています)

表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。約1500ピン分取外しができます。

ホビーや電子工作に最適なはんだ付け促進剤です。プリント基板には使用できません(弱酸性)。

正確に位置合わせができ、きれいにハンダ付けできる表面実装部品取り付けキット 表面実装部品取り付けキットの鉛フリータイプです。従来品より、「濡れ性が良くなり」、「はんだボールが発生しにくく」なりました。QFP ICでもチップ抵抗でも、特殊な工具不要で簡単に実装できます。遅硬化型接着剤の効果でゆっくり正確に位置決めできます。このキット1つで100ピンのQFP ICが50個以上取り付けられます(参考使用例です)。※使用期限があります。また3日以上使用しない場合は、0～10℃の冷蔵庫で保管してください。

室温程度の温度で乾燥するタイプで、塗布後に加熱できないプラスチック等の素材には特に有効です。 ハケ・筆塗りでもスプレー塗装でも手軽に塗布でき、短時間で乾燥硬化して大きな効果を発揮。 品種も記載のもの以外に数多くあり、溶剤の残留が少ない、経時変化も小さいなど、ドータイトならではの特色を有しています。

低銀はんだにも対応した鉛フリーはんだ用フラックスです。 はんだ付け性が良好なため、鉛フリーはんだの使用に適しており、はんだブリッジ、未はんだを低減させます。 優れた濡れ性、スルーホール上がり性により、低銀はんだ特有のブリッジ・ヌレの問題を改善できます。 非腐食性で信頼性に優れており、無洗浄での使用に適しています。

接着剤用の注射器です アクリル・塩ビ・ペットエース等の接着作業 正確に接着作業を行えます

時短・高除去カートリッジ搭載。料理がはかどる「時短浄水」モデル。 デジタルサインは浄水の総使用量を計測し表示しております。カートリッジ交換の目安としてご使用ください。 外して洗えるキャップ。簡単に外して洗えるのでいつも清潔。

豊かな水流でたっぷり使える。しかもしっかり浄水。 料理が素早くはかどります! 「高除去」×「時短」を両立!豊かな水流でたっぷり使える。しかもしっかり浄水。料理が素早くはかどります! 体に大切なカルシウムやマグネシウムなどのミネラル分を損なうことなく、安心しておいしくお飲みいただけます。 新ろ過システムで高い除去性能とおいしさはそのままに、浄水スピードアップを実現。 医療分野で活躍する東レのハイテク素材、中空糸フィルターが多層構造を形成し、ミネラル分は損なわずに、ニゴリ、鉄サビ、一般細菌、大腸菌、原虫類などミクロの汚れをキャッチ。

低温硬化の高導電性接着剤。一液の熱硬化型エポキシ接着剤で使い勝手が良好です。独自開発の特殊形状銀粉で良好な導電性が得られます。耐熱性の無い部品にも使用しやすい低温硬化(90℃)。無溶剤タイプのため、アウトガスの発生が少なく、光学部品にも影響を与えません。シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。

電子部品のはんだ付けに最適! 優れた熱伝導率。 LEDで設定温度に達したことをお知らせ。 CAL ボリュームで温度補正が可能。 グリップに温度コントローラ内蔵。ダイヤルを回すだけで、簡単に温度設定ができます。

1個でエンドキャップ約5個分の接着が可能です。