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スチームトラップ：IVL-STR-I-S2の後継を20Aに変換する専用アダプタですスチームトラップ「IVL-STR-I-S2」の口径を20Aに変換する専用アダプタです

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Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用される 40 個の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は 160 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 240 V ac RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

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Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEAF シリーズ高速オープンピンフィールドアレイ Terminal ストリップは 80 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 動作電圧： 240 V ac

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用される 40 個の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbp

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用される 40 個の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbp

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

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Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は 160 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大500個のI/O 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス

Samtec SEAF シリーズ 1.27 mm 高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 20 ピン、4 列です。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 40 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用される 40 個の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向け

Samtec 基板用ヘッダは、2 列に 20 ポジションがあり、表面実装に対応しています。コネクタタイプヘッダ コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合 0.100 インチ( 2.54 mm ) ポジション数 20 行数 2.

Samtec SEAF シリーズ高速オープンピンフィールドアレイ Terminal ストリップは 160 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 動作電圧： 240 V ac

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 40 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 40 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計

RAM MOUNTS(ラムマウント)を代表するスプリング式スマホホルダー「X-Grip」とアルミ製の標準アーム、直径83.8mmのサクションベースを組み合わせたマウントセット。「X-Grip」は、スマホケース付きの端末でもしっかりとホールドする特徴的なXデザインを採用、ホルダー本体は屋外での使用にも耐える高強度複合材とステンレススチールによって構成されています。ツイストロックサクションベースは主にガラスやアクリルといった無孔質の平面へ取り付け可能で、自動車やトラクターなどの車内への装着に最適です。設置個所の平面に押し付け、本体のONスイッチ方向にツイストすることで簡単に取り付けが可能です。サクションベースよりも吸盤径が大きくなったことで、より固定力が強化されています。特許取得のラバーボールジョイントを介したマウントシステムは、自由自在に角度調整が可能で、衝撃や振動を吸収することでデバイスへのダメージを軽減します。【製品詳細】商品内容・テザーバンド x1・ラバーキャップ用接着剤 x1ホルダー対応サイズ横幅: 44.4～114.3mm厚み: 最大22.2mm取付対応箇所直径83.8mm以上のガラス面、アクリル面などの無孔質平面色[カラー]：ブラックサイズ：1インチボール重量[グラム]：363g材質[素材]：高強度アルミニウム(Marine-grade aluminum)、高強度複合材(High strength composite)、ステンレス(Stainless steel)内容量[数量]：1個付属品：取付ネジ類、 テザー、 ラバーキャップ用接着剤備考：走行中の車体への取り付けなど屋外使用を目的とした製品ではございません。直射日光があたる高温環境下や、取付箇所の材質、表面処理、汚れなどにより十分な固定力が発揮できない場合がございます。特記事項：この商品はBサイズ(1インチボール)規格となります。他のボールサイズとの互換性はありません。適合機種：【Apple/アップル】iPhone6s Plus iPhone7 Plus iPhone8 Plus iPhone Xs Max iPhone11 Pro Max iPhone12 Pro Max iPhone13 Pro Max iPhone14 Plus iPhone14 Pro Max 【Blackberry/ブラックベリー】 Evolve X Blackview BV9900 BV9900 Pro Cat S42 S62 S62 Pro 【Garmin/ガーミン】 Drive 50 Drive 51 LM Drive 52 Drive 61 LM DriveSmart 51 LMT-S DriveSmart 61 LMT-S DriveTrack 71 Nuvi 2788LM RV 660LMT RV 770 LMT-S 【Google/グーグル】 Pixel 2 XL Pixel 3 XL Pixel 3a XL Pixel 7 Pro 【HTC/エイチティーシー】 Bolt U Ultra 【Huawei/ファーウェイ】 Mate 20 X 【Kyocera/京セラ】 DuraSport 5G 【LG/エルジー】 Fiesta 2 LTE Fiesta LTE G8S ThinQ Harmony Stylo 2 V Stylo 3 Stylo 3 Plus Titan Stylo 4 V20 V50 ThinQ X charge X venture Magellan TR5 TR7 【Motorola/モトローラ】 moto e4 plus moto g4 moto z2 moto z2 play moto z3 Rand McNally Road Explorer 5 McNally TND 540 Razer Phone 2 【Samsung/サムスン】 Galaxy A7 Galaxy A7 (2017) Galaxy A7 (2018) Galaxy A8 Galaxy A8 (2016) Galaxy A9 (2016) Galaxy A9 Pro (2016) Galaxy A9 (2018) Galaxy A70 Galaxy A80 Galaxy A90 5G Galaxy C7 Galaxy C7 Pro Galaxy C9 Pro Galaxy E7 Galaxy Grand Neo Plus Galaxy J7 Galaxy J7 Max Galaxy J7 V Galaxy Note 5 Galaxy Note 10 Plus Galaxy Note20 Ultra Galaxy On7 Galaxy S10 5G Galaxy S8 Galaxy S8 Active Galaxy S21 5G Galaxy S21+ 5G Galaxy S21 Ultra 5G Galaxy S22 Ultra 5G Galaxy S23+ Galaxy S23 Ultra 【Sonim】 RS60 【Sony/ソニー】 Xperia C4 Xperia L2 Xperia XA Ultra Xperia XA1 Ultra Xperia XA2 Ultra Xperia XZ Premium