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ABiLINX 1003は、既存の電話回線の利用が可能なVDSL2モデムです。リンク速度は双方向最大300Mbpsで、高速伝送が可能です。さらに、軽量・コンパクト設計で、コストのスリム化を実現します。「設置スペースの確保が難しい場所」など、これまで設置が難しかった場所で、低コストでLAN延長を実現したい方に最適なソリューションです。既存の電話回線の利用が可能。伝送速度：双方向300Mbps(最大)。インタフェース。-イーサネット：RJ-45×1ポート(10/100/1000BASE-T)。-Line(DLS)：RJ-45×1ポート。軽量・コンパクト設計

既存の電話回線の利用が可能なVDSL2モデムです。リンク速度は双方向最大300Mbpsで、高速伝送が可能です。さらに、軽量・コンパクト設計で、コストのスリム化を実現します。ABiLINX 1003iは、既存の電話回線の利用が可能なVDSL2モデムです。リンク速度は双方向最大300Mbpsで、高速伝送が可能です。さらに、軽量・コンパクト設計で、コストのスリム化を実現します。「設置スペースの確保が難しい場所」など、これまで設置が難しかった場所で、低コストでLAN延長を実現したい方に最適なソリューションです。・ACアダプタは付属いたしません。ACアダプタが必要なお客様は、オプション(有償)の「TRE25120-A-1489G13 ACアダプタ(先バラ)」をご利用ください。・動作温度が-20～+65℃と広く、金属筐体を採用しているため、温度条件の厳しい場所でもご使用いただけます。・スプリッタは付属いたしません。音声帯域と重畳してデータ送受信をお考えのお客様は、オプション(有償)の「VDSLスプリッタ VPN801」をご利用ください。本製品は、従来機のABiLINX 1001(i)，1002，1002(i)やABiLINX 1108/1124との互換性はありません。

暑さからお弁当を守ります。21x11x高さ18cmまでのお弁当箱が入ります。サイドに便利なメッシュポケット付。

他のドリルを圧倒する耐久性と安定性。回転数、送りを上げても高性能、加工時間を大幅に短縮。高硬度材や難削材でも能率を落とさず、高品位加工。

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用される 50 個の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbp

「軽量化」と「熱対策」2つのキーワードをかたちにしたVDSL機器などの収納に適した軽量キャビネット

屋内線をストリップし、差し込むだけのクランプ結線方式端子板です。絶縁性、耐腐食性、耐湿性の高い構造です。3端子でマルチ接続、無瞬断切替えが可能です。

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「軽量化」と「熱対策」2つのキーワードをかたちにしたVDSL機器などの収納に最適な軽量キャビネット

高電流照明保護、Littelfuse. 落雷サージ保護 - LC03-3.3シリーズ. LC03-3.3シリーズは、10/100/1000 BaseTイーサネットや、T3/E3インターフェイスなどの用途に対して過電圧保護を提供します。. 落雷サージ保護 - SP03-3.3シリーズ. Littelfuse製のSP03-3.3シリーズ広帯域保護デバイスは、10/100/1000 BaseTイーサネット、T3/E3 DS3インターフェイス、ADSL2+、VDSL2+などの用途向けに過電圧保護を提供します。

UL. Bourns TBU-CAシリーズTBU高速プロテクタ. Bournsトランジェントブロッキングユニット(TBU)電流リミッタ(ECL)は、過電圧又は過電流によって起動する回路保護デバイスであり、産業用制御、医療電子機器、自動テストシステム、軍事及び航空宇宙の用途に最適な回路保護ソリューションとして設計されています。定格制限値内で短絡、AC電源の混触、誘導雷サージによる障害を防ぐ、低静電容量シングル双方向高速リセット可能デバイスです。特別な機能としては、幅広いトリガ電流及び電圧による超高速過電流保護、小型化による基板スペースの節約などがあります。TBUはイーサネット、RS-485、HARTの保護、その他危険なサージ現象や電源の混触が発生するポートの保護に使用できます。また、電気通信用途にも使用でき、サージ保護を行いながら、VDSL2などの高周波数信号が回路を損なわずに通過できるようにします。高感度の電子機器用途では、悪影響を及ぼす電流をTBUが(1 μs以下で)阻止して保護回路に到達しないようにするため、大型のシャント保護デバイスが不要になります。また、TBUは通過エネルギーを大幅に削減し、オーバーシュート保護を行うため、PCBへのストレスが減少することで信頼性が向上し、製品寿命が延びます。Bourns TBU保護技術は高感度の電子機器に入り込むエネルギーを制限するので、高速データラインの静電容量対策が不要になります。その結果、高帯域幅の用途にも高性能の保護を装備できます。優れた回路保護 過電流及び過電圧保護 定格制限値までのサージをブロック 高速性能 小型SMTパッケージ

UL. Bourns TBU-CAシリーズTBU高速プロテクタ. Bournsトランジェントブロッキングユニット(TBU)電流リミッタ(ECL)は、過電圧又は過電流によって起動する回路保護デバイスであり、産業用制御、医療電子機器、自動テストシステム、軍事及び航空宇宙の用途に最適な回路保護ソリューションとして設計されています。定格制限値内で短絡、AC電源の混触、誘導雷サージによる障害を防ぐ、低静電容量シングル双方向高速リセット可能デバイスです。特別な機能としては、幅広いトリガ電流及び電圧による超高速過電流保護、小型化による基板スペースの節約などがあります。TBUはイーサネット、RS-485、HARTの保護、その他危険なサージ現象や電源の混触が発生するポートの保護に使用できます。また、電気通信用途にも使用でき、サージ保護を行いながら、VDSL2などの高周波数信号が回路を損なわずに通過できるようにします。高感度の電子機器用途では、悪影響を及ぼす電流をTBUが(1 μs以下で)阻止して保護回路に到達しないようにするため、大型のシャント保護デバイスが不要になります。また、TBUは通過エネルギーを大幅に削減し、オーバーシュート保護を行うため、PCBへのストレスが減少することで信頼性が向上し、製品寿命が延びます。Bourns TBU保護技術は高感度の電子機器に入り込むエネルギーを制限するので、高速データラインの静電容量対策が不要になります。その結果、高帯域幅の用途にも高性能の保護を装備できます。優れた回路保護 過電流及び過電圧保護 定格制限値までのサージをブロック 高速性能 小型SMTパッケージ

論理回路 = ECL。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = TSSOP。ピン数 = 8。ロジックタイプ = トランスレータmm。低レベル出力電流 Max = 24mA。高レベル出力電流 Max = -3mA。伝送 = LVPECL / LVDSからLVTTL。動作供給電圧 Max = 3.8 Vns。動作温度 Max = +85 ℃。動作供給電圧 Min = 3 V。動作温度 Min = -40 ℃。ECLロジックレベルトランスレータ、ON Semiconductor. ECL、PECL、CML、LVDS、HSTL、HCSL、TTL、CMOSデバイスと接続する差動(ECL)ロジックレベルトランスレータ