Molex 基板ヘッダ， 2極， 1列， ストレート， 電線対基板 3mm MICRO-FIT 3.0シリーズ

シリーズ = Micro-Fit 3.0
シリーズ番号 = 43650
ピッチ = 3mm
コンタクト数 = 2
行数 = 1
ボディ向き = ストレート
シュラウド/アンシュラウド = シュラウド
取り付けタイプ = 表面実装
端子方法 = はんだ
タイプ = 電線対基板
定格電流 = 5A
Molex Micro-Fit 3.0、3.0 mm 1列基板ヘッダ、金属製押し込みタイプ保持クリップ付き、43650シリーズ. Micro-Fit 3.0 3 mmピッチ電線対基板スルーホール及びSMTヘッダは、低～中容量の配電ソリューションを実現するコンパクトな電源コネクタシステムの一部です。電流容量が最大5 AのMicro-Fit 3.0コネクタは、最も小さなフットプリントで最も大きい電流に対応するコネクタの1つです。このMicro-Fit 3.0の基板ヘッダでは、確実なかん合により誤抜を防止するために、ハウジングにロックランプ形式のしっかりしたラッチ機能が組み込まれています。ハウジングは高温UL94V-0液晶ポリマー製で、IRリフローはんだ処理中に265 ℃の温度まで耐えられます。スルーホール取り付けタイプのMicro-Fit 3.0ヘッダはSMTにも対応し、処理要件及びコストを削減できます。Micro-Fit 3.0ヘッダを基板に保持するために、はんだ付け可能な金属製押し込みタイプ保持クリップがコネクタデザインに採用されています。加えて、品番の末尾がxx18のスルーホール品は、はんだレグがキンク処理されており、基板への固定が強化されています。Micro-Fit 3.0ヘッダのコンタクトは、アーク低減のためにハウジング内で完全に絶縁されています。スズめっき又は2種類の厚さの金めっきコンタクトの選択により、コストを抑えることができます。. 特長と利点. 小型フットプリントに高電流容量を実現 高温ハウジングでIRリフローはんだ付けが可能 スルーホールタイプSMTに対応 ポジティブラッチで確実なかん合接続 完全絶縁デュアルビーム端子により信頼性の高い電気性能及びコンタクトを実現 はんだ付け可能保持クリップで基板に保持 グローワイヤ対応. キンク処理はんだレグで基板への固定を強化. 製品用途の情報. Micro-Fit 3.0ヘッダコネクタは、幅広い低～中出力用途での使用に最適です。主な用途には、軍用COTS (商用オフザシェルフ)、太陽光発電、消費者向け製品、データ通信、医療、通信、ゲーム機などがあります。