表面実装用ハイブリット連結端子
上部をスルーホール穴に入れて半田付する事によって簡単に表面実装用のハイブリットIC等が作れます。
材質ピン部：リン青銅、樹脂部：PCT黒色(UL94V-0)定格電流(A)2絶縁抵抗(MΩ)500以上RoHS指令(10物質対応)対応プリント板取付穴径(Φmm)0.7内容量1袋(10個)
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よくあるご質問(FAQ)
- 質問：
- 製品の安全データシート（SDS）や有害物質使用制限に関するデータ（RoHS）等の書面が必要ですがどうすれば良いですか。
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書類名）
1：SDS(MSDS)
2：RoHS(2)
3：非該当証明書
4：ChemSHERPA
4673：その他（ミルシート・出荷証明書）
2022-03-30
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