コンパクトな省スペース設計充電や通信に便利OTG(On-The-Go)に対応高温熱可塑樹脂製ハウジングEMI/ESD完全シールド挿抜回数:最大10000回基板に対する最大のレセプタクル保持力さまざまな実装/終端処理機能