T-Global製 高熱伝導Non-Silicone Thermal Grease WW-TGN909シリーズ
発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。
仕様油分離率/質量減少:<0.1wt%
使用温度範囲(℃)-40～200
密度(g/cm3)3.3
熱伝導率(W/mk)9.0(ASTM D5470に準拠)
危険物の類別非危険物
体積抵抗値>10の13乗ohm-m
内容量1個
はんだ関連・静電気対策用品 の新着商品
カテゴリ
商品レビュー
よくあるご質問(FAQ)
「基板実装用薬品」にはこんなカテゴリがあります
シェアする
