基板用防湿コーティング剤 20ml
はんだ付けの後のプリント基板の防湿保護剤です。
塗膜は非腐食性で電気絶縁性が優れていますので、信頼性の要求される部分の保護に最適です。
プリント基板用フラックス除去剤BS-R20Bなどでプリント基板の残渣を除去した後に使用します。
用途プリント基板のはんだ付け後にその部分を防湿コーティング。
成分シリコン15-24%・トルエン75-80%・イソブタノール1-5%
使用方法1.はんだ付けをする部分の汚れ等を除去してください。(必要により別売のフラックス洗浄剤BS-T20Bを使用する) 2.ハケでコーティング剤を塗布してください。コーティング剤は付け過ぎず、容器の口でしごきながらハケに付く量を調節してください。 3.塗布後、常温で30分～1時間乾燥します。※防湿コーティング剤による防湿およびコーティング能力は使用環境、用途によって異なります。悪環境でのご使用に際しては事前にテストして確認してください。
材質容器：スチール
寸法(mm)55×52×55
内容量(mL)20
保存方法容器を密閉して換気の良い場所で保管してください。容器は直射日光が入らない、涼しく乾燥した場所で保管してください。
引火点(℃)5
危険物の類別非危険物
絶縁抵抗1×109Ω以上
内容量1個
注意
※旧BS-C20B(廃番品)にはキャップにハケがついておりましたが、本品にハケはついておりません。※お客様にて別途ご用意いただきますようお願い申し上げます。
※ナイロン製のハケをおすすめします。
はんだ関連・静電気対策用品 の新着商品
カテゴリ
商品レビュー
よくあるご質問(FAQ)
「基板実装用薬品」にはこんなカテゴリがあります
シェアする
