カプトンフィルムのおすすめ人気ランキング

耐熱・耐寒性：常温での優れた機械特性は、高温領域においてもほとんど変わりません。耐炎性：融点がなく、800℃以上でなければ炭化をはじめません。また、LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く、非延焼性です。耐化学薬品性：ほとんど全ての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します。電気絶縁性：高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲及び周波数範囲においてほとんど変わりません。

耐熱・耐寒性：常温での優れた機械特性は、高温領域においてもほとんど変わりません。 耐炎性：融点がなく、800℃以上でなければ炭化をはじめません。また、LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く、非延焼性です。 耐化学薬品性：ほとんど全ての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します。 電気絶縁性：高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲及び周波数範囲においてほとんど変わりません。

耐熱・耐寒性：常温での優れた機械特性は、高温領域においてもほとんど変わりません。 耐炎性：融点がなく、800℃以上でなければ炭化をはじめません。また、LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く、非延焼性です。 耐化学薬品性：ほとんど全ての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します。 電気絶縁性：高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲及び周波数範囲においてほとんど変わりません。

耐熱・耐寒性、機械特性、電気特性、耐薬品性などに優れたカプトン(ポリイミドフィルム)をベースに、シリコーン系粘着剤を塗布した電気絶縁用、耐熱マスキング用テープです。 低温から高温まで広い温度範囲において、優れた機械的、電気的、物理的、化学的特性などを持続しますので、いろいろな分野で使用していただけます。 耐熱性を必要とされる電気機器の絶縁

カプトン(R)ENは従来のカプトン(R)の基本特性をそのままに、寸法安定性を飛躍的に向上させたタイプです。

ポリイミドフィルムカプトンの標準タイプ 芳香族四塩基酸と芳香族ジアミンとの縮重合によって得られる、透明な黄金色のフィルムです。その類い希な耐熱性を始め、以下の様な驚くべき特長を併せ持つ多機能型ポリイミドフィルムです。耐熱・耐寒性：常温での優れた機械特性は、高温領域においてもほとんど変わりません。耐炎性：融点がなく、800℃以上でなければ炭化をはじめません。また、LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く、非延焼性です。耐化学薬品性：ほとんど全ての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します。電気絶縁性：高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲及び周波数範囲においてほとんど変わりません。

Hタイプの諸特性に加えて、寸法安定性をより一層向上させた、熱収縮率の小さいフィルムです。

芳香族四塩基酸と芳香族ジアミンと縮重合によって得られる、透明な黄金色のポリイミドフィルム カプトンの標準タイプです。 その類いまれな耐熱性をはじめ、以下のような驚くべき特長を併せもつ多機能形ポリイミドフィルムです。 耐熱・耐寒性、耐炎性、耐化学薬品性、電気絶縁性。 また寸法安定性を向上させた、熱収縮率の小さいフィルムです。

カプトンは、-269度の極低温領域から+400度の高温領域まで、広い範囲にわたって、優れた機械的・電気的・化学的特性を発揮します。

ポリイミドフィルムカプトン(R)の標準タイプ。芳香族四塩基酸と芳香族ジアミンとの縮重合によって得られる、透明な黄金色のフィルムです。その類い希な耐熱性を始め、以下の様な驚くべき特長を併せ持つ多機能型ポリイミドフィルムです。耐熱・耐寒性：常温での優れた機械特性は、高温領域においてもほとんど変わりません。耐炎性：融点がなく、800℃以上でなければ炭化をはじめません。また、LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く、非延焼性です。耐化学薬品性：ほとんど全ての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します。電気絶縁性：高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲及び周波数範囲においてほとんど変わりません。

高温対応、絶縁

カプトン(R)ENは従来のカプトン(R)の基本特性をそのままに、寸法安定性を向上させたタイプです。

カプトンフィルムは連続的な高熱、高電圧に耐えられ、薄く馴染みが非常に良く、耐摩擦性に優れ裂けにくい。 粘着剤は耐溶剤性、耐熱性に優れたシリコーン系を使用している。P-221基材厚を2倍にしたもの。

熱可塑性樹脂の中で最高レベルの耐熱性 熱可塑性樹脂のため加熱による融着や二次加工が可能 ほかのポリイミドフィルムと比較して低い吸水率 アウトガスが微量 銅箔と熱接着することにより2層フレキシブル基板が可能 電子部品の絶縁・表面保護フィルム、カバーレイ 振動板などの二次成型品

熱可塑性であるため熱プレスでのラミネート、超音波溶着、レーザー溶着が可能です。低吸水性です。

ポリイミドフィルムとしての耐熱性、機械特性、電気特性、耐薬品性があり、難燃規格としては厚み25μ～175μについてUL 94V-0を取得しています。

高温耐熱性に優れます。シリコーン系の粘着剤は、再剥離しても糊残りがしにくい特性を備えています 。UL規格認定品です。(File No. E56086)難燃性 UL510 Flame retardant UL温度定格200℃