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シャープなクリック感と高耐久性を実現。キートップ(形B32シリーズ)が取りつけ可能な、凸形プランジャを用意。

定格：DC12V 50mA サイズ：小 入数：3個

形B3Fシリーズと取りつけ互換、シール構造により高信頼性を実現。シール構造IP67(IEC-60529)相当により、塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。(端子部を除く。)。小形、薄形で6mm角、12mm角の2種類を用意。 静電対策に便利なアース端子付もシリーズ化。キートップ(形B32シリーズ)が取りつけ可能な、凸形プランジャを用意。

ショートストローク、軽操作力、軽タッチで、はぎれの良い操作感をもっています。 基板上の高さが、5.08mmと薄形のため機器の薄形化に貢献します。また、端子部がインチピッチ間隔(2.54mm×n)のため、高密度実装が可能です。 端子部は、インチピッチ間隔で、曲げ加工がほど施されているため、プリント基板へ取付けた時の浮き上がりがなく、仮固定ができ、はんだ付け作業が容易です。 スイッチ接点部が密閉されているため、フラックス等の浸入がなく、条件による丸洗い洗浄が可能です。また防水性・防塵性に優れ、高接触信頼性を保ちます。

丸洗い洗浄が可能：ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂等によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。ソフトな操作フィーリング：二つのコイルバネとプランジャの組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。フラックスの侵入をシャットアウト：端子部はエポキシシール等により、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用：丸ピン2点のクロスバー・コンタクト機構を採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。全モールドタイプ：全モールドタイプのため、静電耐圧に優れています。インチピッチ(2.54mm)採用：端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。極超小形を実現しました。実装密度が高く、軽量化にも貢献します。1/2インチカードラックに適用可能：PC-H、PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。

高密度実装に適したサーフェス・マウント端子タイプ。リフローはんだが可能。