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チップ 半導体のおすすめ人気ランキング
2025/06/03更新256件の「チップ 半導体」商品から売れ筋のおすすめ商品をピックアップしています。当日出荷可能商品も多数。「IC」、「シリコン」、「CPU基板」などの商品も取り扱っております。
種類
両面
ピッチ(mm)
0.65/1.27
材質(基板)
ガラスコンポジット
板厚(mm)
1
基板寸法(縦×横)(mm)
10.16×12.7
穴径(Φmm)
0.9
ピン数(ピン)
8
仕上処理
スルーホール、鉛フリー半田レベラー
1枚(10枚)
¥369
税込¥406
当日出荷
Arduino UNOのRevision 3(R3)。旧UNOと比べて、RESETピン脇にIOREFピン、AREFピン脇にSDAピン・SCLピンを追加。USBインターフェースにATmega16U2を搭載し、さらにスケッチの転送速度が速くなりました。メインチップはAVR(ATmega328)を使用。
種類
工作キット
メモリー
(フラッシュ)32K
仕様
メインチップ:ATmega328、デジタルI/Oピン:14 (6 PWM出力)、クロック:16MHz
アナログ入力
6
動作電圧
7~12V
1台
¥5,698
税込¥6,268
当日出荷
マイコンを実装したままプログラムを書き込めるコンパクトな完成品PICライターです。USB接続で別電源不要です。手のひらに収まる軽量・コンパクトサイズです。書き込みソフトウェア同梱しています。
用途セット内容、USBケーブル、線材×5本、リボンケーブル、マニュアル
アズワン品番
3-8805-01
1個
¥7,598
税込¥8,358
当日出荷
使用温度範囲(℃)
0~40(結露なきこと)
保証期間
お買い上げから1年間
仕様
●搭載PIC:PIC16F1778-I/SP、PIC16F18857-I/SP●ディスプレイ:キャラクタ液晶モジュール(16×2行)●入出力:AUDUINO互換拡張コネクタ×1、スイッチ入力×4 半固定ボリューム×、RCサーボ×1、モータ×1、WIFIモジュール×1、BLUETOOTHモジュール×1、アナログ拡張ボード×1●電源:USBミニBもしくはACアダプタ5V1A以上、外径5.5mm内径2.1mmセンタープラス(同時使用不可)より供給●サイズ:W150×H15×D100mm(突起物除く)●重量:約87g(ボード単体)●付属品:ネジセット、保証書1部
1個
¥10,980
税込¥12,078
8日以内出荷
Microchip社PIC18F67J60を搭載したEtherネット付きのCPUボードです。小型のボードサイズながら、リレー2個を搭載し、ホームコントローラの様なネット経由でのスイッチ操作を追加部品なしに実現することもできます。リレーOFF時の消費電力が1W未満のため、動作より待ち受け時間が長いアプリケーションでも、省エネ化が期待できます。
種類
工作キット
コネクタ
(Ether)RJ-45、ステータス表示LED付き、(I/O)26P×2、(ICSP)Microchip社標準、6P端子(シングルピンヘッダー)
規格
LANイーサネット/10base-T
使用CPU
PIC18F67J60-I/PT
周波数(MHz)
動作/41.666MHz(25MHz 水晶発振より PLL 制御:設定で変更可能)
端子
(接続)電源入力、リレー接点×2、Etherコネクタ、ICSPコネクタ、I/Oコネクタ、(電源)2.1ΦDCジャックまたはヘッダーピンより供給、(リレー接点)NC、NO、COMの3線式30V1Aのスイッチ能力
電源電圧(V)
DC5+5%、-10%(内部3.3安定化)
電流(mA)
平均190/Ether接続・リレーOFF・I/O端子未接続時、平均250/Ether接続・リレーON・I/O端子未接続時
基板寸法(mm)
64×51(突起を含まず)
プログラミング制御基板
ネジ不要、はんだ付け一切不要!!全てのパーツがコネクタで接続できる。無料ダウンロードできる専用ソフトで思い通りのプログラムが誰でも作成可能。
ロボット製作に特化
サーボモーター、DCモーター、LED、ブザーのコネクターが基板上に用意されており、ロボット製作時に別途基板を拡張させたり配線を追加する必要がありません。
Arduino互換
C言語をベースに、より扱いやすくされたArduino言語でのプログラミングが可能。
寸法(mm)
60×70×11
1台
¥5,000
税込¥5,500
当日出荷
種類
両面
材質(基板)
ガラスエポキシ
板厚(mm)
1.2
基板寸法(縦×横)(mm)
42.43×86.2
仕上処理
スルホール、レジスト、金フラッシュメッキ仕上げ、Vカット
強度・耐熱・絶縁性に優れたガラスエポキシ製でありながら、低価格な基板です。
用途両面スルーホール、2.54mmピッチのユニバーサル基板です。
材質
ガラスエポキシ(FR-4)
種類
両面
ピッチ(mm)
2.54
表面処理
スルーホール、鉛フリーはんだ、レジスト
RoHS指令(10物質対応)
対応
大量のデータをストレス少なく高速転送可能なUSB3.0メモリ
キャップの取外しや紛失の心配が不要な、スライド式
インターフェイス
USB3.0/2.0
質量(g)
10
電源
USBバスパワー
対応機種
Windows 11/10/8.1/8/7/Vista/XP, Mac OS 9.0以降,Linux Kernel 2.4.2以降
外形寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)
56.7×20 ×9.55±0.7(挿入部側高さ)
コネクタ
USB タイプA オス
種類
角型
結線方法
基板実装
形状
ストレート
結合方式
ねじ
用途ICパッケージ変換
種類
両面
材質(基板)
ガラスエポキシ
板厚(mm)
1
仕上処理
スルホール、金メッキ、レジスト
ランド
2.54mmピッチ0.9Φ(外周)
希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。
ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。
回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。
ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。
材質(基板)
ガラスエポキシ
用途ICカード、リボンケーブル用高密度コネクター用
種類
両面
材質(基板)
ガラスエポキシ
板厚(mm)
1.6
基板寸法(縦×横)(mm)
60.33×101.6
仕様
Max.120ピン用
仕上処理
スルホール、ハンダ、レジスト