基板コーティングのおすすめ人気ランキング

プリント基板用絶縁コーティング剤。 優れた防錆力で、湿気、塩害から守ります。 可燃性 無色透明

臭気がやわらかく塗布作業がとてもスムーズ。PC板の絶縁コーティング剤。 電子機器のPC板やシャーシなどにスプレーしますと、強靭な乾燥被膜ができて、湿気・有害ガス・塩害などによるトラブルを未然に防止します。特にPC板でパターン間隔がせまいIC回路など、吸湿による絶縁低下防止にすばらしい効果があります。 ハンダ面・各種金属・樹脂・磁器などによく密着します。 完全乾燥後の被膜は電気絶縁性に優れ、耐湿・耐薬品性がよく長期間効果があります。 AY-302OBの乾燥塗膜は、肉眼では見えませんが、紫外線蛍光灯(ブラックライト)を当てると発光しますから、塗膜検査にたいへん便利です。また隠しマーキングなどにもご使用いただけます。

シリコーンコーティング剤です。 高硬度、被膜形成性に優れています。 分子構造の主骨格を形成するシロキサン結合は、結合エネルギーが大きく、熱分解温度が高いため耐熱性に優れています。一般には250℃の高温雰囲気下でもほとんど分解・劣化・変色が起こりません。 広い温度範囲にわたって優れた電気特性を発揮。特に高温でも電気絶縁性の低下が小さく、耐アーク性にも優れています。 紫外線などによる劣化が少なく耐候性に優れています。塗膜の黄変、チョーキング、光沢の消失なども少なく、長期間にわたって安定した塗膜特性を維持します。 分子中のメチル基の配向により、硬化物の表面は優れたはっ水効果を有します。 分岐度の高い三次元ポリマーからなり、その硬化物の骨格はガラスに近似しているので、無機質表面に改質することができます。

常温硬化タイプの撥水・絶縁仕上用速乾性シリコーンワニスです。スプレー式で均一に塗布できますので耐湿・絶縁性に優れた塗膜をどのような部品にも加工できます。 透明で耐熱性(200℃)に優れています。

脱アルコールタイプですので金属やプラスチックに対する腐食の影響がありません。低分子シロキサンを低減しています。 硬化速度が速く、厚膜硬化性が良好です。

ガスバリア性に優れ、湿気や腐食性ガスから基板を守ります。絶縁性に優れ、プリント基板の狭いパターンなどの絶縁信頼性を向上します。有機溶剤中毒予防規則に非該当です。

金属を腐食させない、電気、電子部品用です。 中粘度タイプです。

金属を腐食させない、電気、電子部品用です。 中粘度タイプです。 密封耐熱性が良好です。

基板コート剤 エアゾール

空気中の湿気(水分)と反応し、ゴム状弾性体に硬化する1成分形RTVシリコーンゴムのスプレーです。 スプレーするだけでシリコンゴム被膜を作ります。数時間でシリコンゴムの透明被膜を形成し、屋外でも、長期間ゴムの劣化はありません。

シリコーンRTV(室温硬化タイプ)ゴムは、チューブやカートリッジなどの容器から押し出すことにより、空気中の湿気と反応して室温で硬化し、ゴム弾性体になります。 接着・シール、コーティング用として幅広く使われています。

耐薬品性、耐熱性、絶縁性、耐食性に優れたポリイミド樹脂の被膜を簡単に作れます。金属、ガラス、セラミックス、耐熱プラスチックにコーティング可能です。

無色透明な液体。 耐熱性、耐寒性、耐化学薬品性にすぐれ、低い蒸気圧と高い引火点を持っています。 広い温度範囲にわたって粘度変化が少なく、電気絶縁性にもすぐれています。 離型性、撥水性、消泡性、潤滑性などの諸性質をも兼ね備えています。

耐候性を上げるための塗料で無色透明の塗膜で自然乾燥でも使用できるスプレータイプです。 紫外線に強く樹脂(ポリエチレン、ポリプロピレンは除く)、ゴム製品の劣化防止、鉄、アルミの防食など幅広く使用できる塗料です。

素材表面に耐熱性にすぐれたシリコーン被膜を形成し、滑りをよくします。無溶剤タイプなので、金属のほか、ゴム、プラスチック、木、紙などにも使用できます。潤滑だけでなく、離型、ツヤ出し、防水効果もあります。あらかじめスプレーしておくと、迷惑なシールやチラシが簡単にはがせます。

実装済み基板の補修用絶縁コーティング剤です。 絶縁性に優れ、ソルダーレジストについた傷や剥がれなどの絶縁対策に効果的です。 ガスバリア性に優れ、湿気や腐食性ガスから基板を守ります。 有機溶剤中毒予防規則に非該当です。

使いやすい、1液タイプの紫外線硬化型インク(緑色)です。

簡単に塗布できるスプレータイプの絶縁ワニスです。 高い柔軟性です。 水分・日光・酸・アルカリからの耐腐蝕に優れています。 塗膜が薄くコスト削減が可能です。

非腐食性、絶縁性に優れています。はんだ付け後のプリント基板の防湿保護剤です。塗膜は非腐食性で電気絶縁性が優れていますので、信頼性の要求される部分の保護に最適です。プリント基板用フラックス除去剤BS-R20B等でプリント基板のフラックス残渣を除去した後ご使用ください。