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基板・基板部品のおすすめ人気ランキング
2025/08/10更新250件の「基板・基板部品」商品から売れ筋のおすすめ商品をピックアップしています。当日出荷可能商品も多数。「1mmピッチ ユニバーサル基板」、「1.25mm ピッチ 基板」、「千鳥コネクタ変換基板」などの商品も取り扱っております。
希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。
ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。
回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。
ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。
種類
両面
ピッチ(mm)
0.65/1.27
材質(基板)
ガラスコンポジット
板厚(mm)
1
基板寸法(縦×横)(mm)
10.16×12.7
穴径(Φmm)
0.9
ピン数(ピン)
8
仕上処理
スルーホール、鉛フリー半田レベラー
1枚(10枚)
¥449
税込¥494
当日出荷
種類
両面
材質(基板)
ガラスエポキシ
板厚(mm)
1.2
基板寸法(縦×横)(mm)
42.43×86.2
仕上処理
スルホール、レジスト、金フラッシュメッキ仕上げ、Vカット
種類
片面
ピッチ(mm)
2.54
材質(基板)
ガラスエポキシ
板厚(mm)
0.1
基板寸法(縦×横)(mm)
50×105
穴径(Φmm)
0.9
仕上処理
金フラッシュ
パターン
SMT汎用パターン
1個
¥1,398
税込¥1,538
当日出荷
材質(基板)
ガラスエポキシ
用途ICパッケージ変換
種類
両面
材質(基板)
ガラスエポキシ
板厚(mm)
1
仕上処理
スルホール、金メッキ、レジスト
ランド
2.54mmピッチ0.9Φ(外周)
ピッチ(mm)
2.54
用途ICカード、リボンケーブル用高密度コネクター用
種類
両面
材質(基板)
ガラスエポキシ
板厚(mm)
1.6
基板寸法(縦×横)(mm)
60.33×101.6
仕様
Max.120ピン用
仕上処理
スルホール、ハンダ、レジスト
種類
角型
結線方法
基板実装
形状
ストレート
結合方式
ねじ
材質(基板)
ガラスエポキシ
両面・ガラスエポキシ材のユニバーサル基板です。全面に緑色のレジスト処理を施してあるので、レジスト処理の無い基板よりもはんだブリッジを起こしにくく、また見た目にもきれいです。ランドは金フラッシュめっき仕上げの角ランドです。
仕様
●パターン・ランド形:角ランド●両面/片面:両面
材質
ガラスエポキシ(FR-4)
穴径(Φmm)
0.9
ピッチ(mm)
2.54
仕上処理
金フラッシュめっき、スルーホール、レジスト(緑)、部品面白色シルク印刷
RoHS指令(10物質対応)
対応
ピッチ(mm)
2.54
銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板できます。
板厚(mm)
1.6
厚さ(μm)
(銅箔)35
DIP型のICが合理的に誰でも使える小型ユニバーサル基板
ピッチ(mm)
2.54
パターン
シングルパターン
穴径(Φmm)
1
仕上
半田レベラ仕上
仕様
(銅箔)35μ片面
取付穴径(Φmm)
3.5
種類
片面
銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。
板厚が0.4mmの銅張積層板(カット基板)です。
ハサミで簡単にカットできますので、さまざまな形に加工できます。
基板が曲がりますので、曲面に沿ってフィットさせることもできます。
エッチング後の基板を貼りあわせることにより、多層基板化させることも可能です。
種類
片面
材質(基板)
ガラスエポキシ
板厚(mm)
0.4
基板寸法(縦×横)(mm)
100×150
厚さ(μm)
(銅箔)35
1個
¥989
税込¥1,088
当日出荷
種類
両面
ピッチ(mm)
2.54
材質(基板)
FR-4(ガラスエポキシ)
種類
片面
ピッチ(mm)
2.54
ピッチ(mm)
2.54
材質(基板)
ガラスエポキシ