放熱板のおすすめ人気ランキング

熱伝導率が非常に高い膨張黒鉛を使用したセラミック系の放熱プレートです。反応耐性・自己潤滑性に大変優れています。

発熱する機器に取付け、熱放散により温度を下げる商品です。

ペルチェ素子に温度差を与え発電する実験に最適です。細かくフィンが切られているので、効率良く実験できます。 ペルチェ素子に温度差を与え発電する実験で、ペルチェ素子の片面に熱エネルギーを効率良く伝えることができます。材質：アルミ。サイズ：37×37×24mm

RaspberryPiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。

本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。 熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。 薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。 属製のヒートシンクと比べて軽です。 表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。

熱伝導性に優れています。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 電気絶縁性です。 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。 UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845) 従来品よりも低臭タイプです。

プラズマディスプレイの冷却用素材として使われている高級素材を採用しています。熱伝導性が非常に高く、モバイル機器の熱を効率的に放熱します。 CPUなどの高熱部に貼るだけで、効率よく熱を逃がします。 小さなサイズなので、ノートパソコンの排気口をふさぐことなく、自由なレイアウトで貼ることができます。 コンパクトサイズなので、ゲーム機やACアダプタなどの小さな機器にも使えます。

固定と熱伝導の一石二鳥。 張り付けるだけで効率のよい熱伝導と部品固定ができます。 対象物を選びません。 放熱用シリコン・コンパウンドは不要です。

[ヒートシンク] M.2 SSDの熱暴走対策に最適です。

デザイン性に優れ、表面処理は高級感のあるヘアライン処理をしています。 熱対策を考慮したヒートシンク形状の自然空冷ケースです。 アルミ押出材を使用しているため非常に頑丈です。

非シリコーン系の放熱材のため、シロキサンガスが発生しません。 アクリル系放熱材で130℃耐熱性を実現しました。 圧縮された使用環境下でもオイルブリードアウトが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなりました。 低揮発性のため、光学部材への悪影響を与えにくくなりました。 難燃性UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845) 密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくします。 耐久性に優れ、長期使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。

各種機器等の据え置き台に。 〔FKP・(D)FR・CRB用〕 放熱用のスリットが付いています。 スリット付台板をラック本体に取付ける場合は、L型レール(RD65)が必要です。

上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケースです。 産業用ファンレスPC・パワーアンプ・電源装置など、発熱の多い機器に最適です。 上カバー部と下カバー(フレーム幅140mm)にM3ナットが入るナットスライド用溝があります。