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1.27mm ピッチ ユニバーサル基板のおすすめ人気ランキング
2025/08/13更新88件の「1.27mm ピッチ ユニバーサル基板」商品から売れ筋のおすすめ商品をピックアップしています。当日出荷可能商品も多数。「1.25mm ピッチ 基板」、「基板シート」、「千鳥コネクタ変換基板」などの商品も取り扱っております。
種類
片面
材質(基板)
ガラスエポキシ
HLシリーズユニットケースに適合するユニバーサル基板です。
材質
ガラスエポキシスルーホール基板
適合
ピン(足)BK-2シリーズ
穴径(Φmm)
0.6
穴ピッチ(mm)
1.27
板厚t(mm)
1
RoHS指令(10物質対応)
対応
ランド径(Φmm)
1
両面・ガラスエポキシ材のユニバーサル基板です。全面に緑色のレジスト処理を施してあるので、レジスト処理の無い基板よりもはんだブリッジを起こしにくく、また見た目にもきれいです。ランドは金フラッシュめっき仕上げの角ランドです。
仕様
●パターン・ランド形:角ランド●両面/片面:両面
材質
ガラスエポキシ(FR-4)
穴径(Φmm)
0.9
ピッチ(mm)
2.54
仕上処理
金フラッシュめっき、スルーホール、レジスト(緑)、部品面白色シルク印刷
RoHS指令(10物質対応)
対応
種類
両面
ピッチ(mm)
0.65/1.27
材質(基板)
ガラスコンポジット
板厚(mm)
1
基板寸法(縦×横)(mm)
10.16×12.7
穴径(Φmm)
0.9
ピン数(ピン)
8
仕上処理
スルーホール、鉛フリー半田レベラー
1枚(10枚)
¥449
税込¥494
当日出荷
ピッチ(mm)
2.54
種類
両面
ピッチ(mm)
2.54
材質(基板)
FR-4(ガラスエポキシ)
用途ICカード、リボンケーブル用高密度コネクター用
種類
両面
材質(基板)
ガラスエポキシ
板厚(mm)
1.6
基板寸法(縦×横)(mm)
60.33×101.6
仕様
Max.120ピン用
仕上処理
スルホール、ハンダ、レジスト
材質(基板)
ガラスエポキシ
ピッチ(mm)
2.54
両面タイプ
商品寸法:W45xH70XD1(mm)
種類
両面
ピッチ(mm)
2.54
DIP型のICが合理的に誰でも使える小型ユニバーサル基板
ピッチ(mm)
2.54
パターン
シングルパターン
穴径(Φmm)
1
仕上
半田レベラ仕上
仕様
(銅箔)35μ片面
取付穴径(Φmm)
3.5
種類
片面
強度・耐熱・絶縁性に優れたガラスエポキシ製でありながら、低価格な基板です。
用途両面スルーホール、2.54mmピッチのユニバーサル基板です。
材質
ガラスエポキシ(FR-4)
種類
両面
ピッチ(mm)
2.54
表面処理
スルーホール、鉛フリーはんだ、レジスト
RoHS指令(10物質対応)
対応
種類
両面
材質(基板)
ガラスエポキシ
板厚(mm)
1.2
基板寸法(縦×横)(mm)
42.43×86.2
仕上処理
スルホール、レジスト、金フラッシュメッキ仕上げ、Vカット
ねじ取りつけ部を省いた省スペースタイプ。スタッキング高さ12mmから20mmまでフレキシブルに対応。スタッキング接続で基板間高さ12mmから20mmまで1mmピッチで応えるハーフピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配置(1.27mm×1.905mm)。はんだづけ時の浮き、倒れ防止のため全極止めピンつきを標準化。リーフ接続構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH2/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。
定格電流(A)
0.5
耐電圧(V/min)
AC650(リーク電流1mA以下)
希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。
ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。
回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。
ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。
用途ICパッケージ変換
種類
両面
材質(基板)
ガラスエポキシ
板厚(mm)
1
仕上処理
スルホール、金メッキ、レジスト
ランド
2.54mmピッチ0.9Φ(外周)
種類
角型
結線方法
基板実装
形状
ストレート
結合方式
ねじ