CPUクーラーの新着商品

・Φ6mm ヒートパイプ 5 本とアルミフィンを採用し、優れた冷却性能を実現。・60mm PWM デュアルボールベアリングファンを搭載。・AMD sTR5/SP6/TR4/SP3 ソケット対応

PC Cooler「CPS」ブランドのコストパフォーマンスに優れたエントリークラスの水冷CPUクーラー「DA360 V2 ARGB BK」360mmラジエーターです。 次世代フルセラミックベアリング搭載 大型チャンバーウォーターポンプ高い冷却性能と静音性を両立し、さらなるパフォーマンスを発揮します。 ARGBとインフィニティミラー搭載のヘッドで美しい発光を演出します。 回転数400～2000RPM±10%、風量80.74CFM、静圧2.91mmH2Oファンはラジエーターに取り付け済で簡単な取り付けを実現しました。 複雑な配線不要、すっきりとした美しい外観を実現。 編み込み補強構造を採用し、優れた耐熱・耐圧性能を発揮。熱膨張によるトラブルを効果的に抑制します。 部品点数も少なく、簡単な取り付けによりINELやAMDのメインストリームプラットフォームをサポートします。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

PC Cooler「CPS」ブランドのコストパフォーマンスに優れたエントリークラスの水冷CPUクーラー「DA240 V2 ARGB BK」240mmラジエーターです。 次世代フルセラミックベアリング搭載 大型チャンバーウォーターポンプ高い冷却性能と静音性を両立し、さらなるパフォーマンスを発揮します。 ARGBとインフィニティミラー搭載のヘッドで美しい発光を演出します。 回転数400～2000RPM±10%、風量80.74CFM、静圧2.91mmH2Oファンはラジエーターに取り付け済で簡単な取り付けを実現しました。 複雑な配線不要、すっきりとした美しい外観を実現。 編み込み補強構造を採用し、優れた耐熱・耐圧性能を発揮。熱膨張によるトラブルを効果的に抑制します。 部品点数も少なく、簡単な取り付けによりINELやAMDのメインストリームプラットフォームをサポートします。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

6mm径4本のダイレクトヒートパイプを搭載した全高155mmの120mmシングルタワークーラーです。 平置き、縦置き等、設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティ・ヒートパイプ」により常に最高の冷却パフォーマンスを発揮します。 CPUのヒートスプレッドから4本のヒートパイプが直接熱を吸い上げるダイレクトタッチ式を採用しました。 52枚の高密度ヒートシンクフィンを採用しながら、タワー全体の高さは従来の44フィンモデルと同等の全高155mmに抑えたコンパクト設計です。 ヒートパイプの先端が目立たないシンプルなブラックトップ・プロテクションカバーを採用しました。 エアフローを最適化したファンにより、奥行き44mmのナローヒートシンク全体に強力なエアフローを導き、 高い冷却性能を実現しました。 部品点数も少なく、マウンティングプレートは、IntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化、 部品も色分けされており、シンプルで便利なセットアップを実現しました。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

PC Cooler「CPS」ブランドのDE360シリーズの最新モデル、新型ポンプ「CPS次世代フルセラミックベアリングポンプ」や高品質かつ低静音な「デュアルボールベアリングファン」を搭載、ハイエンドクラスの冷却能力を誇る360mm水冷CPUクーラーです。 新型ハイエンドプロセッサー向けに設計された超高精度マイクロチャネルと新開発の次世代大型チャンバーポンプ。 より強力なパワーと低動作音を実現し、優れた耐久性と冷却性能を発揮。 最大回転数2200RPM、最大ノイズ34.3dB(A) 最大静圧 4.04mmH2O、最大風量66CFM。 最適化されたブレード設計により強力な風量と風圧を実現。 ファンフレームのネジ穴が見えず外観もシンプルで美しい、衝撃吸収防止パッドにより共振を低減。 水冷クーラーに装着済みのファンは、ケーブル1本でマザーボードに接続が可能。 ケーブルマネージメントが大幅に簡素化され、より迅速かつ効率的なインストール設置が可能。 CNC精密機械加工した水冷ヘッドのシェル部分は、航空宇宙グレードのアルミニウム合金を採用。 表面にアルマイト酸化とサンドブラスト処理を施し、上質かつ堅牢な質感を実現。 また、ヘッドのフレーム部分はARGBライティングのカスタマイズが可能。 縦糸と横糸の織り方によりチューブの耐久性が向上したEPDM複合液冷チューブ。 トライアングルデザインのウォーターチュービングクリップにより美しくチューブのマネージメントが可能。 RoHS対応の環境配慮型プロダクト。

ヒートパイプ7本搭載のヒートシンクの表面積重視のシングルタワー・デュアルファン空冷クーラーです。 スリーブベアリングより信頼性が高い、日本製デュアルボールベアリングを採用。 新型FS120曲面ブレードファンを2基搭載し、より高いエアフローと冷却性能を実現。 リアのリバース回転ブレードファンは前方ファンより150RPM低く調整され、高周波ノイズと共振を低減。 外観がシンプルで美しいファンのネジ穴が見えない防振シリコンパッドを採用、ファンクリップ不要のワンタッチ式ファン取り付け。 シンプルなトップカバーとCPSのトライアングルデザインの組み合わせで、洗練された美しい外観を実現。 トップカバーは、マグネットによる簡単取り付け。 平置き、縦置き等、設置方向による影響を受けにくく、精密に調整されたヒートパイプ内部の銅粉が熱伝導率を向上。 最新の主流マザーボードに最適化、幅122mmの設計でGPUバックプレートとの干渉なし。 ヒートパイプはオフセット設計でメモリとの干渉を回避。 奥行き60mmの約20%広い熱伝導面積。 ヒートシンクのフィンをサイドを折り曲げてフィン連結させることにより剛性も強化。 CNC精密加工により最新世代AMD / Intelプロセッサ向けに最適化。 リフローハンダ工程により、ベースプレートはCPU表面により高い密着性を実現。 ネジはIntelとAMD両方のプラットフォームに対応し、取り付けをより簡単にします。 RoHS対応の環境配慮型プロダクト。

「HydroShift II OLED CURVED」は、水冷のチューブをラジエーターと一体化し、セミチューブレス化した「HydroShift」シリーズの最新モデルです。 水冷ヘッド部に6.67インチのカーブしたOLED液晶を採用し、電動で液晶画面の向きを変更できるという機能を搭載した「HydroShift II」シリーズの最上位モデルが登場いたしました。 「HydroShift II LCD-S」シリーズと同様に水冷ヘッドのディスプレイ部はマグネット式ホットスワップ機構で簡単な着脱を可能にすることで、設置時の損傷リスクを低減し、マグネットコネクタによる安全で確実な固定を実現しました。 6.67インチOLED Curved液晶ディスプレイ(2K、60Hz)を搭載し、L-Connect 3ソフトウェアによる鮮明なビジュアル、搭載された3Dエフェクト、スムーズなアニメーション、リアルタイムシステム監視を実現します。

「HydroShift II OLED CURVED」は、水冷のチューブをラジエーターと一体化し、セミチューブレス化した「HydroShift」シリーズの最新モデルです。 水冷ヘッド部に6.67インチのカーブしたOLED液晶を採用し、電動で液晶画面の向きを変更できるという機能を搭載した「HydroShift II」シリーズの最上位モデルが登場いたしました。 「HydroShift II LCD-S」シリーズと同様に水冷ヘッドのディスプレイ部はマグネット式ホットスワップ機構で簡単な着脱を可能にすることで、設置時の損傷リスクを低減し、マグネットコネクタによる安全で確実な固定を実現しました。 6.67インチOLED Curved液晶ディスプレイ(2K、60Hz)を搭載し、L-Connect 3ソフトウェアによる鮮明なビジュアル、搭載された3Dエフェクト、スムーズなアニメーション、リアルタイムシステム監視を実現します。

「HydroShift II OLED CURVED」は、水冷のチューブをラジエーターと一体化し、セミチューブレス化した「HydroShift」シリーズの最新モデルです。 水冷ヘッド部に6.67インチのカーブしたOLED液晶を採用し、電動で液晶画面の向きを変更できるという機能を搭載した「HydroShift II」シリーズの最上位モデルが登場いたしました。 「HydroShift II LCD-S」シリーズと同様に水冷ヘッドのディスプレイ部はマグネット式ホットスワップ機構で簡単な着脱を可能にすることで、設置時の損傷リスクを低減し、マグネットコネクタによる安全で確実な固定を実現しました。 6.67インチOLED Curved液晶ディスプレイ(2K、60Hz)を搭載し、L-Connect 3ソフトウェアによる鮮明なビジュアル、搭載された3Dエフェクト、スムーズなアニメーション、リアルタイムシステム監視を実現します。

「HydroShift II OLED CURVED」は、水冷のチューブをラジエーターと一体化し、セミチューブレス化した「HydroShift」シリーズの最新モデルです。 水冷ヘッド部に6.67インチのカーブしたOLED液晶を採用し、電動で液晶画面の向きを変更できるという機能を搭載した「HydroShift II」シリーズの最上位モデルが登場いたしました。 「HydroShift II LCD-S」シリーズと同様に水冷ヘッドのディスプレイ部はマグネット式ホットスワップ機構で簡単な着脱を可能にすることで、設置時の損傷リスクを低減し、マグネットコネクタによる安全で確実な固定を実現しました。 6.67インチOLED Curved液晶ディスプレイ(2K、60Hz)を搭載し、L-Connect 3ソフトウェアによる鮮明なビジュアル、搭載された3Dエフェクト、スムーズなアニメーション、リアルタイムシステム監視を実現します。

「HydroShift II OLED CURVED」は、水冷のチューブをラジエーターと一体化し、セミチューブレス化した「HydroShift」シリーズの最新モデルです。 水冷ヘッド部に6.67インチのカーブしたOLED液晶を採用し、電動で液晶画面の向きを変更できるという機能を搭載した「HydroShift II」シリーズの最上位モデルが登場いたしました。 「HydroShift II LCD-S」シリーズと同様に水冷ヘッドのディスプレイ部はマグネット式ホットスワップ機構で簡単な着脱を可能にすることで、設置時の損傷リスクを低減し、マグネットコネクタによる安全で確実な固定を実現しました。 6.67インチOLED Curved液晶ディスプレイ(2K、60Hz)を搭載し、L-Connect 3ソフトウェアによる鮮明なビジュアル、搭載された3Dエフェクト、スムーズなアニメーション、リアルタイムシステム監視を実現します。

「HydroShift II OLED CURVED」は、水冷のチューブをラジエーターと一体化し、セミチューブレス化した「HydroShift」シリーズの最新モデルです。 水冷ヘッド部に6.67インチのカーブしたOLED液晶を採用し、電動で液晶画面の向きを変更できるという機能を搭載した「HydroShift II」シリーズの最上位モデルが登場いたしました。 「HydroShift II LCD-S」シリーズと同様に水冷ヘッドのディスプレイ部はマグネット式ホットスワップ機構で簡単な着脱を可能にすることで、設置時の損傷リスクを低減し、マグネットコネクタによる安全で確実な固定を実現しました。 6.67インチOLED Curved液晶ディスプレイ(2K、60Hz)を搭載し、L-Connect 3ソフトウェアによる鮮明なビジュアル、搭載された3Dエフェクト、スムーズなアニメーション、リアルタイムシステム監視を実現します。

「Thermalright」ブランドの140mmファン搭載ツインタワー型CPUクーラー「Peerless Assassin 140 SE」です。 フロントには120mmファン、リアには140mmファンを搭載しました。 銅製ベースプレートの熱を6mm径×6本のヒートパイプがCPUの発熱を直接吸い上げます。 可能な限り高さを抑えた全高158mm設計により多くのATXケースとの互換性が向上しました。 重力の影響を受けないAGHPテクノロジーヒートパイプです。 PCケース内にて、シルバーのヒートシンクカラーが目立たない洗練されたトップカバーデザインです。 フロントのTL-C12C-X28 V2は、最大回転数1850rpm、リアのTL-D14CBは、最大回転数1500rpmのファンをそれぞれ口径と回転数が異なるファンを搭載しました。 Intel AMDのメインストリームに対応したユニバーサルな互換性です。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

ARCTICブランドの100mmファンを採用した、ダイレクトヒートパイプ2本搭載のサイドフロークーラー(AMD専用)です。 低摩擦スリーブベアリングにより、静音動作が極めて良好、低速時だけでなく、負荷変動時でもファンは快適な静音動作を実現しました。 Freezer 8Aには、ARCTIC高性能サーマルペーストが塗布しているため、すぐに設置してご使用可能です。 ヒートシンクをCPUホットスポットに向けてオフセットマウントすることで、非対称マルチダイCPUの配置を最適化し、より効率的な熱伝達を実現しました。 Freezer 8Aは全高約136mmと高さが低いため、コンパクトなケースに最適です。 大容量RAMモジュールや周辺コンポーネントとの互換性が最大限に向上しました。 AMDソケットAM5およびAM4対応で、同梱されているのはAMDシステム用の部品のみで無駄を削減します。 オフセット配置により、ベースからフィンへの熱伝達が最適化され、均一な熱分散と冷却性能の向上を実現しました。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

・Φ6mmのダイレクトタッチヒートパイプ4本で優れた放熱効率を実現。・高性能120mm PWMファンで静音かつ強力な冷却性能。・頑丈な金属製マウントでIntelおよびAMDのプラットフォームに簡単に取り付け可能。・ヒートパイプダイレクトコンタクト(HDC)技術を採用