Samtec 基板接続用ソケット SEAF シリーズ

コンタクト数：320
行数：8
ピッチ：1.27mm
タイプ：高速高密度オープンピンフィールドアレイソケット
取り付けタイプ：表面実装
ボディ向き：ストレート
端子方法：はんだ
定格電流：2.7 (per Contact)A
定格電圧：240 ac
シリーズ：SEAF
コンタクト材質：銅合金
1.27 mm SEARAY(TM)シリーズ相互接続. SEARAY(TM)は、1.27 mmの高密度 高速基板対基板相互接続システムです。 このSEAM SEAFシリーズのコネクタはシングルエンド用途や差動ペア用途としてマッピング可能です。 シングルエンドシステムとしてルーティングした場合、SEARAY(TM)の定格は12.5 GHz -3 dBです。このSEAM SEAFシリーズの高速 高密度オープンピンフィールドアレーは、Solder Charge Technologyの採用により、はんだ接合部の極めて優れた信頼性を備えています。 このSEAM SEAFシリーズのSEARAY(TM) 高速 高密度オープンピンフィールドアレーは、Samtec社のエッジレートコンタクトシステムの採用により、高速性能やジッパー式脱着、極めて低い挿入 引き抜き力を実現します。. 様々な列数を備え、基板スタッキング用途に最適の高密度コネクタ スタック高さはSEAF SEAMの組み合わせにより、7 mm〜 接触抵抗: 5.5 mΩ コンタクトのめっき: コンタクト部分に0.76 μmの金めっき、テール部分につや消しすずめっき