Samtec 基板接続用ソケット SL シリーズ

コンタクト数：18
行数：1
ピッチ：2.54mm
タイプ：基板対基板
取り付けタイプ：スルーホール
ボディ向き：ストレート
端子方法：はんだ
定格電流：1A
シリーズ：SL
コンタクト材質：ベリリウム銅
このSLシリーズ基板対基板機械加工ソケットストリップのかん合相手: BBLシリーズのヘッダ端子ストリップ: 代表品番 ； 766-6367 766-6367 を参照してください。 BBSシリーズのヘッダ端子ストリップ: 代表品番 ； 766-6442 766-6442 を参照してください。 TSシリーズのヘッダ端子ストリップ: 代表品番 ； 765-6414 765-6414 を参照してください。. 2.54 mm低プロファイルねじ機械加工ソケットストリップ - SLシリーズ. SLシリーズの基板対基板機械加工スルーホール1列ソケットストリップは、ピッチ間隔2.54 mmで、低プロファイル設計です。 このSLシリーズの基板対基板ソケットストリップのボディは、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。コンタクトはりん青銅製で、0.76 μmの金めっきとすず製シェルを備えています。 この基板対基板機械加工スタッキング端子を使用できる温度範囲は-55 → +125 ℃です。 品番SL-XXX-X-10はピンの肩の高さが3.10 mmのホローレッグコンタクトを備えています。 品番SL-XXX-X-12: ピンの肩の高さが2.41 mmのホローレッグコンタクトを備えています。