Samtec 基板接続用ヘッダ Edge Rate ERM5シリーズ

シリーズ：Edge Rate ERM5
ピッチ：0.5mm
コンタクト数：60
行数：2
ボディ向き：垂直
シュラウド/アンシュラウド：シュラウド
コネクタシステム：基板対基板
端子方法：はんだ
タイプ：基板対基板
定格電流：1.5 (Per Pin DV to DV) A， 1.6 (Per Pin DV to RA) A

Samtec ERM5 0.5 mm高速SMT基板対基板ヘッダコネクタ. ERM5 0.5 mm高速基板対基板ヘッダは28 Gbpsの性能を発揮します。 このERM5 0.5 mm SMT高速BTBヘッダコネクタは、頑丈なエッジレートコンタクトを備え、高速で高サイクルな用途向けに設計された高コンタクトワイプを装備しています。 エッジレートコンタクトは、接触摩耗を軽減する滑らかなミルドサーフェスを備え、耐久性及び寿命を向上します。 ミルドサーフェスは挿抜力も低く、引抜時にコネクタをジッパーで留められます。 このエッジレートコンタクトはブロードサイドカップリングやクロストークも軽減し、高い信号品質と電気的性能を実現します。 このERM5 0.5 mm高速ヘッダコネクタは、ERF5シリーズ0.5 mm高速SMT基板対基板ソケットと組み合わせて、7 → 12 mmのかん合高を形成します。