仕様
SMDコンポーネントの種類:TSSOP
PCB材質:エポキシ樹脂ガラス積層
辺数:2
寸法:23.5 x 13.5 x 1.5mm
銅箔厚さ:35μm
穴径:1mm
ホールピッチ:0.65 x 0.65mm
FR材質グレード:FR4
長さ:23.5mm
厚さ:1.5mm
幅:13.5mm
TSSOPマルチアダプタボード、RE933. 板厚: 1.50 mm 両面、35 μm銅 スルーホール: O 1.00 mm はんだ側とコンポーネント側を化学金めっき及びはんだマスクでコーティング 切り取り線を付けることで個々のモジュールをボードから分離可能
RoHS指令(10物質対応)対応