仕様
SMDコンポーネントの種類:QFP
PCB材質:エポキシ樹脂ガラス積層
辺数:2
寸法:64.1 x 63.4 x 1.5mm
銅箔厚さ:35μm
穴径:1mm
ホールピッチ:0.635 x 0.635 mm, 0.65 x 0.65 mm
FR材質グレード:FR4
長さ:64.1mm
厚さ:1.5mm
幅:63.4mm
QFP / PLCCアダプタボード、RE460. 切り取り線を付けることで個々のモジュールを分離可能 2つのコンポーネント側に金及びはんだストップマスクコーティング めっき、スルーホール エポキシガラス繊維FR4 基板サイズ120 x 175 x 1.5 mm 穴径1.0 mm
RoHS指令(10物質対応)対応