TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF

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内容量1袋(50個) 仕様静電容量:2.2μF電圧:16V dcパッケージ/ケース:0603 (1608M)取り付けタイプ:表面実装温度特性:X7S許容差:±10%寸法:1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ:1.6mm奥行き:0.8mm高さ:0.8mmシリーズ:CGA許容差(マイナス):-10%許容差(プラス):+10%端子タイプ:表面実装TDK CGA車載用0603シリーズ、X6S / X7S / X7T誘電体. CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗 AEC-Q200準拠. 用途: 車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化 注文コード47233175 品番CGA3E1X7S1C225K080AC
参考基準価格(税別)オープン 販売価格(税込) ¥956
販売価格(税別)
869
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仕様
静電容量:2.2μF
電圧:16V dc
パッケージ/ケース:0603 (1608M)
取り付けタイプ:表面実装
温度特性:X7S
許容差:±10%
寸法:1.6 x 0.8 x 0.8mm
長さ:1.6mm
奥行き:0.8mm
高さ:0.8mm
シリーズ:CGA
許容差(マイナス):-10%
許容差(プラス):+10%
端子タイプ:表面実装
TDK CGA車載用0603シリーズ、X6S / X7S / X7T誘電体. CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗 AEC-Q200準拠. 用途: 車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
RoHS指令(10物質対応)対応

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よくあるご質問(FAQ)

ご質問件数: 1
ご質問は製品仕様に関する内容に限らせて頂きます。
質問:
製品の安全データシート(SDS)や有害物質使用制限に関するデータ(RoHS)等の書面が必要ですがどうすれば良いですか。
回答:
お手数ですが下記URLのお問合せフォームよりご依頼ください。
お問合せ種類 *必須の中から必要な書類をお選びご依頼ください。

https://help.monotaro.com/app/ask

書類名)
1:SDS(MSDS)
2:RoHS(2)
3:非該当証明書
4:ChemSHERPA
5:その他(ミルシート・出荷証明書)
2022-03-31

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