TE Connectivity DIMMソケット

オス・メス：メス
ボディ向き：ライトアングル
コンタクト材質：銅合金
コンタクトめっき：金フラッシュ
コンタクト数：204
ピッチ：0.6mm
取り付けタイプ：表面実装
端子方法：はんだ
ハウジング材質：サーモプラスチック
SDRAMタイプ：DDR3
ラッチ：あり
スペーシング列：8.2mm
定格電圧：1.5 V
TE Connectivity DDR3 SO DIMMメモリソケット. メモリソケットは、DDR3の高速データ転送速度で、SGRAM JEDEC SO DIMM (Small Outline Dual Inline Memory Modules)との信頼性の高い接続を提供できるように設計されています。これらのSO DIMMメモリソケットは、標準又はリバース形式の製品で機械的な電圧キーイングを備えています。これらのSO DIMM DDR3メモリソケットには、モジュールの引っ掛かりを防止するコンタクト設計が採用されています。カムインモジュール装着方式により、メモリモジュールを簡単に挿入することができます。また、ロックイジェクタラッチにより、モジュールは確実に保持され、簡単に取り外すことができます。基板に確実に接続できるようにはんだペグを備えています。. 特長と利点. DDR3の高速データ転送速度 標準及びリバースキーイング メモリモジュールへの確実な接続を実現するラッチ付き 機械的な電圧キーイング 引っ掛かり防止コンタクト設計 カムインモジュール装着方式 はんだペグで基板にしっかり接続. 用途. これらのDDR3 SO DIMMメモリソケットは、さまざまな高速データ転送用途で、標準及びカスタムメモリモジュールとの信頼性の高い相互接続を実現します。用途には、ノートブックPC、プリンタ、サーバー、ワークステーション、ストレージ、及び各種通信メモリ用途があります。