仕様UL. TE Connectivity基板実装シグナルリレー - IMシリーズ. IMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは高さ5.65 mmの低プロファイルで、占有基板スペースは60 mm2と最小限です。 このIMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは、140 mW (標準コイル)、100 mW (バイステーブル)、50 mW (超高感度タイプ)の低消費電力コイル、高絶縁サージ能力、及び300 gの機械的耐衝撃性を備えています。. 特長と利点：. 薄型及び低プロファイル - 10 x 6 x 5.65 mm 分岐コンタクト、金めっき ハーメチックシールド(RT V)、IP67 最大300 G(機能可能)及び500 G(残存可能)までの高い機械的耐衝撃性を実現 絶縁抵抗 @ 500 V dc > 10? Ω Telcordia GR 1089、FCC Part 68、及びITU-T K20、21、45に適合する優れたサージ電圧(1.2 / 50 μs及び10 / 700 μs) オープンコンタクト間で1500 V、コイルとコンタクト間で2500 V. 用途：. 通信機器 光学ネットワーク端子 オフィス機器 計測器 医療機器 車載用途
長さ(mm)15
寸法(mm)15 x 7.5 x 9.6
コイル定格電圧(V)DC5
高さ(mm)9.6
取付方式表面実装
極数2
奥行(mm)7.5
シリーズG6S
接点構成DPDT
寿命100000000回(機械的)、2500000回(電気的)
接点材質パラジウム(Pd)、ルテニウム(Ru)、金(Au)
コイル抵抗(Ω)125
コイル電圧(V)5 dc
動作温度(℃)-55〜85
RoHS指令(10物質対応)対応
アプリケーション通信機器、家庭用電化製品、Hi-Fi製品、ISDN、回線カード用途(アナログ)、測定/制御機器、医療機器、オフィス/事務機器、PABX、セットトップボックス、VoiceOverIP、XDSL
動作機能非ラッチング式
スイッチング電流(A)2
最大スイッチング電圧(AC V)250
最大スイッチング電圧(DC V)220
コイルと接点間の耐電圧(kV)4rms
リレースイッチ汎用リレー
最大スイッチング電源(AC kVA)0.0625
最大スイッチング電源(DC W)60
