TE Connectivity 基板接続用ソケット AMPMODU HV100 シリーズ

コンタクト数：20
行数：2
ピッチ：2.54mm
タイプ：基板対基板
取り付けタイプ：表面実装
ボディ向き：垂直
端子方法：はんだ
シリーズ：AMPMODU HV100
コンタクト材質：銅スズ
TE Connectivity 2.54 mm AMPMODU HV100基板ソケット. 2.54 mmピッチのAMPMODU HV100基板ソケットは、幅広い用途に適しています。これらのAMPMODU HV100基板ソケットは、トップエントリの垂直実装ソケットです。これらのはんだレグにはキンク処理が施されているので、基板に対する確実な保持が実現します。これらのAMPMODU HV100基板ソケットのハウジングは、UL94V-0の難燃等級を備えた熱可塑樹脂製で、基板スタンドオフを備えています。これらのAMPMODU HV100基板ソケットには2つの実装高さのものがあり、スタッキング用途で使用することができます。また、スズめっき又は金めっき仕上げのコンタクトを選択できます。 X 215297-X及びX-215307-Xは、実装高さ7 mm X-215299-X及びX-215309-Xは、実装高さ8.5 mm. 特長と利点. 基板にしっかりと固定可能なキンク処理はんだレグ UL94V-0難燃性熱可塑樹脂製ハウジング 基板スタンドオフ 各種スタック高