基板対ケーブル ピッチ：3mm

Molex 214751 シリーズの 300 mm Micro-Fit 3.0 ケーブルアセンブリは、金の Palting 材質とナイロン樹脂素材で製造されています。この製品は、デュアルエンドメス - メスコネクタを備え、ワイヤサイズは 18 AWG です。RoHS対応(2022年10月現在) 黒色 りん青銅金属
Molex 214751 シリーズの 300 mm Micro-Fit 3.0 ケーブルアセンブリは、金の Palting 材質とナイロン樹脂素材で製造されています。この製品は、デュアルエンドメス - メスコネクタを備え、ワイヤサイズは 18 AWG です。RoHS対応(2022年10月現在) 黒色 りん青銅金属。