仕様UL、CSA、TUV. PAシリーズ. この基板実装パワーリレーは、薄型設計により高密度実装に最適で、金めっきコンタクトにより低レベル負荷の制御が可能です。 また、耐振性と耐衝撃性が高く、密閉構造で自動洗浄に対応しています。 この基板リレーの主な用途には、産業機器や事務機器、計測機器やテスト装置、プログラマブルコントローラ、タイマ、カウンタ、センサ、温度コントローラなどがあります。. スリムなサイズ(高さ12.5 mm x 幅5 mm x 長さ20 mm)で、高密度で取り付け可能 最小スイッチング容量100 μA、100 mV DC IEC1131-2(TUV)準拠を強化 高い耐サージ破壊電圧(4 kV)及び破壊電圧(2 kV) 高い耐振性及び耐衝撃性 密閉構造で自動洗浄可能 用途は、プログラマブルコントローラ用インターフェイスリレー、計測機器、タイマ、カウンタ、温度コントローラ用出力リレーなど
電圧(V)24
RoHS指令(10物質対応)対応
終結タイプ基板ピン
