仕様UL、E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、MBxSシリーズ、Taiwan Semiconductor. 基板(PCB)リフローはんだ付けに最適 小型パッケージ 自動位置決めに最適
長さ(mm)4.9
幅(mm)4
ピン数(ピン)4
動作温度(℃)(Min)-55 、(Max)+150
RoHS指令(10物質対応)10物質対応
回路構成シングル
実装タイプ表面実装
ピーク逆繰返し電圧(V)400
ピーク非繰返し順方向サージ電流(A)30
ピーク逆電流(μA)100
ピーク順方向電圧(V)1
ピーク平均順方向電流(mA)800
