XIAO ESP32S3 Sense専用に設計されたヒートシンク
XIAO ESP32S3 Senseマイコンボードとシームレスに接着できるように設計されたヒートシンクです。XIAO ESP32S3 Senseで特定されたカメラの使用中などで発生する冷却の問題などを解決しています。デバイスの背面のピーク温度を63.6℃から53.5℃に下げることができます。
・パフォーマンスを損なうことなく、デバイス背面を冷却
・熱接着素材とアルミニウム構造を組み合わせることで、効率的な冷却を実現
・ミニサイズでコンパクトな設計
