Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、6 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします 位置合わせピン テープ及びリールのパッケージング
![丸ピンプラグ[20ピン×1列]2.54mmピッチ](https://jp.images-monotaro.com/Monotaro3/pi/thum/mono68788155-251222-02.jpg)
![丸ピンプラグ[4ピン×1列]2.54mmピッチ](https://jp.images-monotaro.com/Monotaro3/pi/thum/mono68788137-251222-02.jpg)
![丸ピンプラグ[9ピン×1列]2.54mmピッチ](https://jp.images-monotaro.com/Monotaro3/pi/thum/mono68788146-251222-02.jpg)
