用途半導体の放熱
仕様低分子シロキサン(D3-D10)：30ppm 、腐食性：25℃、95%RH、500h /変化なし、85℃、95%RH、500h /変化なし
使用温度範囲(℃)-40〜+150
比重2.3
体積抵抗率(Ωcm)2.0×1015
外観白色グリース状
混和ちょう度300
熱伝導率(W/mk)0.84
加熱減量(%)0.1(150℃、24h)
誘電率5.0(60Hz)
誘電正接0.005(60Hz)
離油度(%)0.5(150℃、24h)
危険物の類別非危険物
熱伝導率(cal/s・cm・℃)2.0×10-3
