省スペース2mm間隔 モジュラシステム及び構成範囲による設計柔軟性 コンタクトあたりの定格最大電流:2A 高温熱可塑樹脂製ハウジング リフローはんだ付けに対応 誤かん合を防止するキーイング機能 ラッチングスロットによる確実なかん合接続 ボードスタンドオフで基板の洗浄が簡単