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CGA6L1X7T2J104M160AE TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 630V dc 1210 (3225M) CGA6L1X7T2J104M160AE TDK 許容差±20% 表面実装 79382024

TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 630V dc 1210 (3225M) CGA6L1X7T2J104M160AE

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内容量1袋(25個) 注文コード79382024 品番CGA6L1X7T2J104M160AE

参考基準価格(税別)オープン販売価格(税込) ￥2,088

販売価格(税別)

￥1,898

TDK積層セラミックチップコンデンサ「ソフト終端車載グレードCGAシリーズ」は、終端に導電性樹脂層が採用されている製品です。ソフト終端シリーズは、熱的ストレスや機械的ストレスを吸収する、柔軟性能の高い樹脂層により、優れた機械的耐久性を発揮します。柔軟性の高い樹脂層で優れた機械的耐久性を実現最高温度150℃のX8Rタイプも対応可能温度安定性に優れたC0G温度特性とDCバイアス特性が適用される用途バッテリラインのフェイルセーフ設計ボードの屈曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ割れの防止落下する可能性の高い製品(キーレスエントリ、スマートキーなど)

寸法(mm)3.2×2.5×1.6 電圧630Vdc 高さ(mm)1.6 奥行(mm)2.5 規格自動車：AEC-Q200 シリーズCGA 許容差±20% 静電容量100nF 温度特性X7T 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1210(3225M)

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