表面実装部品取り外しキットのレビュー
表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。約1500ピン分取外しができます。
【用途】表面実装パーツの取外しに。
2021-01-04
- 用途：
- 基板に実装されたICを交換する際の、元のICを取り外す作業
- 対象商品：
- 07330382
半田こての温度を250℃程度で作業しても、スルッと外せます。
低温で作業しているので、基板上にダメージがないのに加えて、対象部品以外の周辺実装部品の半田は溶けないので、誤って外してしまう事もなく楽に作業ができます。
価格は高いけど、その価値はあるかなぁと思います。
2020-07-20
- 用途：
- ICの抜き取り
- 対象商品：
- 07330382
無鉛はんだ使用のスルーホール基盤からICの抜き取りに便利です。
修理で基盤を壊すことが多かったのですが、高額な設備投資が必要でないのでたまに使用するには大変重宝します。
欠点は、はんだが高額なため、1個の取り外しに数百円のコストがかかりことです。
便利な工具ですが、残念です。
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イーエム・システムズ 荒澤永樹 様2019-05-04
- 用途：
- QFPICの取り外し
- 対象商品：
- 07330391
簡単に多ピンICの取り外しができて、周辺の部品を傷めないので助かります。
ただ、この低融点半田がその後の半田付けにどう影響を及ぼすのか分かりませんので、取り外し後に一度半田を付けて、再度はんだを除去してから、ICを付けるようにしています。
このあたりの記載が無いので、ちょっと不安です。
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