鉛フリー 低温やに入りはんだ MILATERA LEOのレビュー
- 用途：
- 電子工作
- 対象商品：
- 17501277
低温でもしっかりはんだ付けできるため、非常に重宝している。こんなのが欲しかった。専ら可変抵抗やスイッチ系で熱に弱いパーツはこの製品を使って取り付けている。また、IC部品の取り外しにも最適だった。取り外して他で再利用したい時などは特に慎重な作業になるが、そんな場面で使うようにしている。
- 用途：
- 極小パッドへの部品や配線のはんだ付け
- 対象商品：
- 17501277
低温且つ細いこて先が使用出来る上に
フラックス無しでも半田のノリがものすごくいい為
感動するレベルで楽にはんだ付け可能です
高いのでここぞという時しか使えないのが難点
- 用途：
- 発注から発送まで！
- 対象商品：
- 17501277
発送までこれ程時間を要するとは思わなかった。
これだったらキャンセルすればよかったと思いますね！！！
次回から考え直します。
ご期待に沿えず申し訳ございません。
- 用途：
- SMD LEDなどの高温で実装できないもののはんだ付け
- 対象商品：
- 17501277
低音でもしっかりハンダが溶けてきちんとはんだ付できるのでたいへん素晴らしいです。一巻きの価格がかなり高いのがネックですが、作業の手戻りなどを考えたら十分価格に値します。
- 用途：
- チップ部品の実装
- 対象商品：
- 17501277
比較的大きいチップLEDの性能評価に使いました。
極細15Wの半田小手を使いましたがうまくいきました。
- 用途：
- 基板の組み立て
- 対象商品：
- 17501277
手はんだで組み立てを行うとき、コネクターなど温まりにくいものを基板を温めすぎずに確実に接続できるので重宝しています。部品の取り外し用にも便利です。
- 用途：
- 半田付け作業
- 対象商品：
- 17501277
鉛フリーの半田が要求されている場合で、基板自体機械実装で設計されているが、手実装をしなければならない場合、通常の鉛フリー半田では、半田自体が溶けず、全く歯が立たず、実装できない事があります。 そのような場合、この商品であれば、問題なく実装可能です。
- 用途：
- 基板製作時
- 対象商品：
- 17501277
鉛フリー半田に使用するのに、大変助かります。環境問題もあり、今後はこの使用に移管していくと思われます。良かったです。
- 用途：
- 電子部品のリワーク
- 対象商品：
- 17501277
2.6mmピッチ以下のLEDモジュールのチップのリワークに使用。
パターン（半田面）に予備半田し、粘着性フラックスを塗布し
LEDチップを載せ、ピンセットで位置調整しつつ工業用ドライヤーで加熱。こてを入れるスペースの無い狭所実装部品のリワークには低融点はんだは必須。高いがそれに見合う価値は十二分にある。
- 用途：
- 多層基板のGNDや放熱効果の高い部品に最適
- 対象商品：
- 17501277
今までの鉛フリー半田に比べると半田時間が短く作業出来るので部品も熱による破損が無くなると思います。
0.8φしかないのでもっと細いタイプがあればいいです。