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カスタマイズ可
ポリイミド基材及びシリコーン系粘着剤を使用していますので、広範囲の温度雰囲気で使用できます。
難燃性に優れており、UL取得済みです。(ULファイル番号：E124809)
ポリイミドフィルムの収縮率は250℃で0.03%です。
耐薬品性に優れています。
用途耐熱・耐寒の性能が要求される用途、プリント基板ハンダメッキのマスキング用
使用温度範囲(℃)-73～260
破断伸度(%)70
基材厚さ(mm)0.025
粘着力(N/cm)278(180ピール)
引張強度(N)51/cm
特性難燃性、耐薬品性
サービス分類オーダー・加工
カスタマイズ可
エコ商品
高温耐熱性、加熱後の再剥離性(剥がした際に粘着剤が残りづらい)に優れています。
両面にセパレータを設けているため加工し易く、粘着面は平滑です。
用途熱のかかる部分の絶縁や固定/電子部品の耐熱工程での搬送
厚さ(mm)0.145
長さ(m)20
基材カプトンフィルム
粘着剤第一粘着面：シリコン系、第二粘着面：シリコン系
粘着力(N/25mm)11.03
RoHS指令(10物質対応)対応
サービス分類オーダー・加工
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