「切断用 サンダー 刃」の検索結果
関連キーワード
8本の溝があります。これは切り粉が抜けやすく、加熱しすぎないための冷却用の工夫です。切断後のバリおとしなども側面で同時にできます。オフセット型。基盤の表裏にダイヤを電着、切断と研磨が同時にできます
用途カワラ・大理石・FRP・耐火レンガ・ガラス・みかげ石等の切断・研磨に。
外径(Φmm)100
厚さ(mm)14
穴径(Φmm)15
仕様乾湿両用
トラスコ品番171-4457
粒度60
材質/仕上(基盤)S45C
質量(g)91.8
最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000
使用工具ディスクグラインダー
適合材カワラ・大理石・FRP・耐火レンガ・ガラス・みかげ石等
1枚
￥12,980
税込￥14,278
当日出荷
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料：セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
軸径(Φmm)2.34
粒度325
タイプノコ刃
最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。ステンレス、マンドレール付き。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料：セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
粒度325
タイプノコ刃
最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料：セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
粒度325
最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000
ねじ【固定ねじ】M1.7タイプ
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
関連キーワード
