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フラップディスク・研削砥石に代わる次世代セラミックス砥粒配合のファイバーディスクです。 一般鋼、ステンレス、アルミ、鋳物を短時間で簡単に削り取ります。 最新SGセラミック砥粒を採用し、剛性の強い基材に装着して高い研磨力を誇ります。 フラップディスク・研削砥石に比べて数倍の研削スピードを誇ります。 さらに安全性も優れています。

グラスファイバー入りのレジ砥石ディスクは金属、プラスチック用の切断砥石です。専用マンドレール (M1.7タイプ) に装着してご使用ください。

金属加工の幅広い仕上げ用途に対応できるガラスクロスディスクです。

V2Powerフラップディスク。グラスファイバー基材を使用し、軽量で柔軟性、操作性に優れています。LUKASが特許取得した独自のフラップ形状ディスクは従来の研削ディスクと比べて低騒音(50%)、低振動、操作性の良さが特徴です。フラップディスクの外側に全体の70%の研磨剤が配置される仕組みの層になっており(最厚部分6層)、工具寿命の最後まで安定した表面研削を施します。特にエッジ研削、焼入れ・焼戻しされた鋼、スケール面、コーティング面などに威力を発揮します。鉄、硫黄、塩素を含みません。エッジ研削、焼入れ・焼戻しされた鋼、スケール面、コーティング面などに。

V2Powerフラップディスク。グラスファイバー基材を使用し、軽量で柔軟性、操作性に優れています。LUKASが特許取得した独自のフラップ形状ディスクは従来の研削ディスクと比べて低騒音(50%)、低振動、操作性の良さが特徴です。フラップディスクの外側に全体の70%の研磨剤が配置される仕組みの層になっており(最厚部分6層)、工具寿命の最後まで安定した表面研削を施します。汎用性が高くスチールやアルミニウムなど多種多様な材質に適応します特にスチール鋼に適しています。非常に硬い粒子で耐高圧性に優れます。鉄、硫黄、塩素を含みません。汎用性が高くスチールやアルミニウムなど多種多様な材質に適応。

V2Powerフラップディスク。グラスファイバー基材を使用し、軽量で柔軟性、操作性に優れています。LUKASが特許取得した独自のフラップ形状ディスクは従来の研削ディスクと比べて低騒音(50%)、低振動、操作性の良さが特徴です。フラップディスクの外側に全体の70%の研磨剤が配置される仕組みの層になっており(最厚部分6層)、工具寿命の最後まで安定した表面研削を施します。鋼、船用鋼、耐摩耗鋼板(Hardoxハルドックス)など最も過酷な作業に適しています。鋼の粗加工、エッジの除去、溶接を研削するときに、驚くほど高い除去率を実現します。鉄、硫黄、塩素を含みません。鋼、船用鋼、耐摩耗鋼板(Hardoxハルドックス)など最も過酷な作業に。