「表面実装 コンデンサ」の検索結果
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仕様●テクノロジー：ポリマー●静電容量：330μF●電圧：4V dc●実装タイプ：表面実装●パッケージ/ケース：7343-19●等価直列抵抗：7mΩ●許容差：±20%●長さ：7.3mm●奥行き：4.3mm●動作温度 Max：+105℃●寸法：7.3 x 4.3 x 1.8mm●シリーズ：T520●電解質の種類：ソリッド●極性あり：極性
アズワン品番65-6928-19
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エコ商品
仕様静電容量 = 0.47F電圧 = 3.5V dc取り付けタイプ = 表面実装最小動作温度 = -25℃最大動作温度 = +70℃直径 = 10.5mm寸法 = 10.8 x 10.8 x 8.5mmリードピッチ = 5mm等価直列抵抗 = 25Ωシリーズ = Supercap FC許容差 = -20 → +80%端子タイプ = 表面実装FCシリーズSMTスーパーコンデンサ. KEMET FCスーパーコンデンサは、高電力用途向けの表面実装コンデンサです。このスーパーコンデンサはリフローはんだ付け向けに設計されているため、基板に直接実装できます。. 特長. 広い温度範囲: -25 → +70 ℃ ホルダなし表面実装 動作電圧: 3.5 → 5.5 V dc 液漏れに対する高い信頼性 メンテナンスフリー. 用途. 低電圧DCホールドアップ用途 フラッシュメモリ搭載組み込みマイクロプロセッサシステム DC回路に使用すると二次バッテリのように使用可能
RoHS指令(10物質対応)対応
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FCシリーズSMTスーパーコンデンサ. KEMET FCスーパーコンデンサは、高電力用途向けの表面実装コンデンサです。このスーパーコンデンサはリフローはんだ付け向けに設計されているため、基板に直接実装できます。. 特長. 広い温度範囲: -25 → +70 ℃ ホルダなし表面実装 動作電圧: 3.5 → 5.5 V dc 液漏れに対する高い信頼性 メンテナンスフリー. 用途. 低電圧DCホールドアップ用途 フラッシュメモリ搭載組み込みマイクロプロセッサシステム DC回路に使用すると二次バッテリのように使用可能
仕様静電容量 = 0.22F電圧 = 5.5V dc実装タイプ = 表面実装動作温度 Min = -25℃動作温度 Max = +70℃直径 = 10.5mm寸法 = 10.8 x 10.8 x 8.5mmリード間隔 = 5mm等価直列抵抗 = 25Ωシリーズ = Supercap FC許容差 = -20 → +80%製品直径 = 10.5mm
RoHS指令(10物質対応)対応
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仕様●静電容量： 0.47F●電圧： 3.5V dc●実装タイプ： 表面実装●動作温度 Min： -40℃●動作温度 Max： +85℃●直径： 10.7mm●寸法： 10.7×10.8×8.5mm●リード間隔： 5mm●等価直列抵抗： 50Ω●シリーズ： Supercap FC●許容差： -20 → +80%●リードスペーシング： 5 mmmm●FCシリーズSMTスーパーコンデンサ. KEMET FCスーパーコンデンサは、高電力用途向けの表面実装コンデンサです。このスーパーコンデンサはリフローはんだ付け向けに設計されているため、基板に直接実装できます。. 特長. 広い温度範囲: -25 → +70 ℃ ホルダなし表面実装 動作電圧: 3.5 → 5.5 V dc 液漏れに対する高い信頼性 メンテナンスフリー. 用途. 低電圧DCホールドアップ用途 フラッシュメモリ搭載組み込みマイクロプロセッサシステム DC回路に使用すると二次バッテリのように使用可能
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(500個)
￥159,800
税込￥175,780
5日以内出荷
FCシリーズSMTスーパーコンデンサ. KEMET FCスーパーコンデンサは、高電力用途向けの表面実装コンデンサです。このスーパーコンデンサはリフローはんだ付け向けに設計されているため、基板に直接実装できます。. 特長. 広い温度範囲: -25 → +70 ℃ ホルダなし表面実装 動作電圧: 3.5 → 5.5 V dc 液漏れに対する高い信頼性 メンテナンスフリー. 用途. 低電圧DCホールドアップ用途 フラッシュメモリ搭載組み込みマイクロプロセッサシステム DC回路に使用すると二次バッテリのように使用可能
仕様静電容量 = 47mF電圧 = 5.5V dc実装タイプ = 表面実装動作温度 Min = -25℃動作温度 Max = +70℃直径 = 10.5mm寸法 = 10.8 x 10.8 x 5.5mmリード間隔 = 5mm等価直列抵抗 = 50Ωシリーズ = Supercap FC許容差 = -20 → +80%奥行き = 5.5mm
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(1000個)
￥189,800
税込￥208,780
7日以内出荷
仕様●入数：1リール(1000個入り)●静電容量：0.22F●電圧：3.5V dc●実装タイプ：表面実装●動作温度 Min：-25℃●動作温度 Max：+70℃●直径：10.5mm●高さ：5.5mm●寸法：10.8 x 10.8 x 5.5mm●リード間隔：5mm●等価直列抵抗：25Ω●シリーズ：FC●許容差：-20 → +80%●奥行き：10.8mm
アズワン品番65-7166-36
1セット(1000個)
￥329,800
税込￥362,780
7日以内出荷
仕様●静電容量：0.22F●電圧：3.5V dc●実装タイプ：表面実装●動作温度 Min：-25℃●動作温度 Max：+70℃●直径：10.5mm●高さ：5.5mm●寸法：10.8 x 10.8 x 5.5mm●リード間隔：5mm●等価直列抵抗：25Ω●シリーズ：FC●許容差：-20 → +80%●奥行き：10.8mm
アズワン品番65-7037-06
1袋(2個)
￥1,298
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仕様●入数：1リール(1000個入り)●静電容量：0.1F●電圧：3.5V dc●実装タイプ：表面実装●動作温度 Min：-25℃●動作温度 Max：+70℃●直径：10.5mm●高さ：5.5mm●寸法：10.8 x 10.8 x 5.5mm●リード間隔：5mm●等価直列抵抗：50Ω●シリーズ：FC●許容差：-20 → +80%●奥行き：10.8mm
アズワン品番65-7047-77
1セット(1000個)
￥319,800
税込￥351,780
7日以内出荷
仕様●静電容量：0.1F●電圧：3.5V dc●実装タイプ：表面実装●動作温度 Min：-25℃●動作温度 Max：+70℃●直径：10.5mm●高さ：5.5mm●寸法：10.8 x 10.8 x 5.5mm●リード間隔：5mm●等価直列抵抗：50Ω●シリーズ：FC●許容差：-20 → +80%●奥行き：10.8mm
アズワン品番65-7037-07
1袋(2個)
￥1,498
税込￥1,648
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KEMETエンジニアリングキット29. 0603ケースサイズのSMT積層セラミックコンデンサのエンジニアリングサンプルキットには、幅広い電圧と3種類の誘電体が含まれます。. 下記の通り、各値を50個ずつ含むエンジニアリングキット
仕様キット内容物 = コンデンサ個数 = 29実装タイプ = 表面実装誘電体材料 = セラミック最大静電容量 = 10μF電圧範囲 = 6.3 → 100V dc最低電圧 = 6.3V dc最大電圧 = 100V dc静電容量範囲 = 10 pF → 10μF最小静電容量 = 10pF
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥9,998
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C0G 誘電体を使用した KEMET 車載用グレードの高電圧で、フレキシブル終端( HV FT-CAP )表面実装セラミックコンデンサが MLCC 曲げ割れのプライマリ故障モードに対応します。静電容量の変動は -55 → +125 ℃ の範囲で ± 30 ppm/ ℃ に制限されていますこれらのデバイスは、高周波で低 ESR を示し、スイッチング電源や照明バラストなどの用途でスナバー
仕様●入数：1リール(1000個入り)●静電容量：22nF●電圧：1kV dc●パッケージ/ケース：1210 (3225M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：C0G●許容差：5%
アズワン品番65-7072-17
1セット(1000個)
￥219,800
税込￥241,780
7日以内出荷
KEMET 車載用グレードの高電圧、C0G 誘電体を使用したフレキシブル終端( HV FT-CAP )表面実装セラミックコンデンサは、MLCC の主要な故障モードである曲げ割れに対応します。終端システムのベースメタルとニッケルバリア層の間にある柔軟で導電性のある銀エポキシを使用することで、硬質セラミックボディへのボード応力の伝達を阻止するため、低 IR 又は
仕様●入数：1リール(2000個入り)●静電容量：15nF●電圧：500V dc●パッケージ/ケース：1206 (3216M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：C0G●許容差：5%
アズワン品番65-7076-09
1セット(2000個)
￥199,800
税込￥219,780
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C0G 誘電体を使用した KEMET 車載用グレードの高電圧で、フレキシブル終端( HV FT-CAP )表面実装セラミックコンデンサが MLCC 曲げ割れのプライマリ故障モードに対応します。静電容量の変動は -55 → +125 ℃ の範囲で ± 30 ppm/ ℃ に制限されていますこれらのデバイスは、高周波で低 ESR を示し、スイッチング電源や照明バラストなどの用途でスナバー
仕様●入数：1リール(1000個入り)●静電容量：15nF●電圧：1kV dc●パッケージ/ケース：1210 (3225M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：C0G●許容差：5%
アズワン品番65-6955-24
1セット(1000個)
￥199,800
税込￥219,780
7日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：300nF●電圧：0.3V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7080-88
1個
￥599
税込￥659
7日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：160nF●電圧：160V dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7065-15
1個
￥919
税込￥1,011
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C0G 誘電体を使用した KEMET 車載用グレードの高電圧表面実装セラミックコンデンサは、温度補償が適用され、共振回路の用途や、品質と安定した静電容量が求められる用途に適しています。時間と電圧に対するC0Gの静電容量の変動はありません。また、周囲温度に対する静電容量の変動は無視できます。静電容量の変動は -55 → +125 ℃ の範囲で ± 30 ppm/ ℃
仕様●入数：1リール(1000個入り)●静電容量：15nF●電圧：1kV dc●パッケージ/ケース：1210 (3225M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：C0G●許容差：5%
アズワン品番65-6954-46
1セット(1000個)
￥179,800
税込￥197,780
7日以内出荷
C0G 誘電体を使用した KEMET 車載用グレードの高電圧表面実装セラミックコンデンサは、温度補償が適用され、共振回路の用途や、品質と安定した静電容量が求められる用途に適しています。時間と電圧に対する C0G の静電容量の変動はありません。静電容量の変動は -55 → +125 ℃ の範囲で ± 30 ppm/ ℃ に制限されています高いリプル電流性能 電圧による静
仕様●入数：1リール(2000個入り)●静電容量：15nF●電圧：500V dc●パッケージ/ケース：1206 (3216M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：C0G●許容差：5%
アズワン品番65-6955-23
1セット(2000個)
￥149,800
税込￥164,780
7日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：2μF●電圧：100V dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7065-98
1個
￥849
税込￥934
7日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：660nF●電圧：660V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7080-61
1個
￥639
税込￥703
7日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：660nF●電圧：630V dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7081-40
1個
￥999
税込￥1,099
7日以内出荷
KEMET有機コンデンサ(KO-CAP)は、導電性ポリマーカソードを備えた固体電解コンデンサで、超低ESRを実現し、高周波数で静電容量の保持性能が向上しています。積層セラミックの低 ESR、アルミ電解の高静電容量、タンタルの体積効率を単一の表面実装パッケージに統合しています。電解液ベースのコンデンサとは異なり、動作寿命が非常に長く、高いリプル電流性
仕様●テクノロジー：ハイブリッド●静電容量：100μF●電圧：25V dc●実装タイプ：表面実装●パッケージ/ケース：7343-31●許容差：±20%●シリーズ：KO-CAP●電解質の種類：ソリッド
アズワン品番65-7033-51
1個
￥669
税込￥736
7日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：2.4nF●電圧：2.4V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7077-35
1個
￥849
税込￥934
7日以内出荷
T530シリーズ. KEMET T530シリーズは表面実装タンタルコンデンサで、高周波数で超低ESR及び静電容量の優れた保持性能を発揮します。 T530シリーズは、標準的な二酸化マンガンタンタルコンデンサで発生する着火障害を防ぐ、安全障害モードを備えています。. ポリマーカソード技術 高周波静電容量保持 イグニッションなしの障害モード 定常状態で高速劣化 サージ電流をテスト済み 複数タンタルアノード 体積効率 自己回復機構
仕様テクノロジー = 電解静電容量 = 470μF電圧 = 6.3V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 7343-43等価直列抵抗 = 10mΩ許容差 = ±20%長さ = 7.3mm奥行き = 4.3mm高さ = 4mm寸法 = 7.3 x 4.3 x 4mmシリーズ = T530電解質の種類 = ソリッド極性あり = 極性℃
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥849
税込￥934
5日以内出荷
T530シリーズ. KEMET T530シリーズは表面実装タンタルコンデンサで、高周波数で超低ESR及び静電容量の優れた保持性能を発揮します。 T530シリーズは、標準的な二酸化マンガンタンタルコンデンサで発生する着火障害を防ぐ、安全障害モードを備えています。. ポリマーカソード技術 高周波静電容量保持 イグニッションなしの障害モード 定常状態で高速劣化 サージ電流をテスト済み 複数タンタルアノード 体積効率 自己回復機構
仕様テクノロジー = ポリマー静電容量 = 330μF誘電体材料 = タンタルV dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 7343-43等価直列抵抗 = 4mΩ許容差 = ±20%長さ = 7.3mm奥行き = 4.3mm高さ = 4mm寸法 = 7.3 x 4.3 x 4mmシリーズ = T530電解質の種類 = ソリッド誘電正接 = 8%
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥1,398
税込￥1,538
5日以内出荷
FCシリーズSMTスーパーコンデンサ. KEMET FCスーパーコンデンサは、高電力用途向けの表面実装コンデンサです。このスーパーコンデンサはリフローはんだ付け向けに設計されているため、基板に直接実装できます。. 特長. 広い温度範囲: -25 → +70 ℃ ホルダなし表面実装 動作電圧: 3.5 → 5.5 V dc 液漏れに対する高い信頼性 メンテナンスフリー. 用途. 低電圧DCホールドアップ用途 フラッシュメモリ搭載組み込みマイクロプロセッサシステム DC回路に使用すると二次バッテリのように使用可能
仕様静電容量 = 0.1F電圧 = 5.5V dc実装タイプ = スルーホール動作温度 Min = -25℃動作温度 Max = +70℃直径 = 10.5mm高さ = 5.5mm寸法 = 10.8 x 10.8 x 5.5mmリード間隔 = 5mm等価直列抵抗 = 25Ωシリーズ = Supercap FC許容差 = -20 → +80%パッケージ/ケース = ラジアルmm
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
￥1,198
税込￥1,318
7日以内出荷
KEMETのEDKシリーズ表面実装アルミ電解コンデンサは、高密度基板向けに設計されています。 用途 主な用途は、カップリング、デカップリング、バイパス、フィルタリングなどです。表面実装リード端子 低プロファイル垂直チップ 汎用+85 ℃ / 2，000時間
仕様静電容量 = 470μF電圧 = 25V dc実装タイプ = 表面実装テクノロジー = アルミ電解寸法 = 10.3 x 10.3 x 10.2mm高さ = 10.2mm長さ = 10.3mm奥行き = 10.3mm動作温度 Min = -40℃直径 = 10mm動作温度 Max = +85℃リード間隔 = 4.6mmシリーズ = EDKmA誘電正接 = 16%
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(500個)
￥19,980
税込￥21,978
5日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：9.4μF●電圧：9.4V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7077-40
1個
￥979
税込￥1,077
7日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：2μF●電圧：250V dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7065-33
1個
￥999
税込￥1,099
7日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：20μF●電圧：50V dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7077-38
1個
￥1,298
税込￥1,428
7日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：20μF●電圧：25V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7080-33
1個
￥889
税込￥978
7日以内出荷
表面実装用ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルムコンデンサです。定格電圧: 50 → 1，000 V dc 定格電圧: 40 → 250 V ac 静電容量範囲: 0.001 → 4.7 μF EIAサイズ: 1206 → 6054 静電容量許容差: ±10 %、±20 %、±5 % (要望に応じて) 耐候性カテゴリ: 55/125/56 鉛フリー終端 動作温度範囲: -55℃ → +125℃ 車載グレードを用意
仕様静電容量 = 100nF電圧 = 250 V ac， 1000V dc実装タイプ = 表面実装許容差 = ±10%シリーズ = LDE長さ = 15.5mm奥行き = 13.7mm高さ = 4.8mm寸法 = 15.5 x 13.7 x 4.8mm温度特性 = ポリエチレンナフタレート末端仕様 = SMT動作温度 Max = +125℃
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥959
税込￥1,055
7日以内出荷
仕様テクノロジー = 二酸化マンガン静電容量 = 10μF電圧 = 20V dc取り付けタイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 3528-21等価直列抵抗 = 1Ω許容差 = ±10%長さ = 3.5mm奥行き = 2.8mm高さ = 1.9mm寸法 = 3.5 x 2.8 x 1.9mmシリーズ = T494電解質の種類 = ソリッド誘電正接 = 6%T494シリーズ. KEMET T494シリーズのタンタル表面実装コンデンサは、一般的なT491シリーズの低ESRモデルで、自動表面実装プロセス / 機器専用に設計されています。T494は、KEMETの実績のある固体タンタル技術と、最新の材質、プロセス、及び自動化とを組み合わせた結果、非常に高効率で信頼性の高いコンデンサとなっています。 T494シリーズ端子は100 %つや消しのスズ端子です。優れたウェッティング特性を備え、表面実装はんだシステムに適合します。. 対称の互換端末 レーザー彫刻されたケース ハロゲンフリーエポキシ 低プロファイルのケースサイズ RoHS準拠かつ鉛フリーの端子
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(10個)
￥730
税込￥803
7日以内出荷
KEMET LDEシリーズ. KEMET LDEシリーズメタライズドフィルムコンデンサは、車載電子機器の過酷な要件向けに設計された表面実装ポリエチレンナフタレートコンデンサです。LDEシリーズは、バイパス、信号カップリングのような高安定性、高精度、及び耐熱性の用途向けに設計された製品です。. 高動作温度範囲 RoHS準拠及び鉛フリー終端
仕様静電容量 = 100nF電圧 = 40 V ac， 50 V dc実装タイプ = 表面実装許容差 = ±10%シリーズ = LDE長さ = 3.3mm奥行き = 2.5mm高さ = 2.1mm寸法 = 3.3 x 2.5 x 2.1mm温度特性 = ポリエチレンナフタレート末端仕様 = スルーホール実装動作温度 Max = +125℃
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(5個)
￥1,098
税込￥1,208
7日以内出荷
KEMETのEDKシリーズ表面実装アルミ電解コンデンサは、高密度基板向けに設計されています。 用途 主な用途は、カップリング、デカップリング、バイパス、フィルタリングなどです。表面実装リード端子 低プロファイル垂直チップ 汎用+85 ℃ / 2，000時間
仕様静電容量 = 220μF電圧 = 16V dc実装タイプ = 表面実装テクノロジー = アルミ電解寸法 = 6.6 x 6.6 x 7.7mm高さ = 7.7mm長さ = 6.6mm奥行き = 6.6mm動作温度 Min = -40℃直径 = 6.3mm動作温度 Max = +85℃リード間隔 = 1.8mmリップル電流 = 162mA誘電正接 = 20%
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(10個)
￥389
税込￥428
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仕様テクノロジー = ポリマー静電容量 = 220μF電圧 = 6.3V dc取り付けタイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 7343-31等価直列抵抗 = 15mΩ許容差 = ±20%長さ = 7.3mm奥行き = 4.3mm高さ = 2.8mm寸法 = 7.3 x 4.3 x 2.8mmシリーズ = T520電解質の種類 = ソリッドリーク電流 = 139 μAT520シリーズ. KEMET T520シリーズ(KO-CAP)ポリマータンタルコンデンサは、多層セラミック(低ESR、高周波静電容量保持)、アルミ電解(高い静電容量、安全障害モード)、及び実証済みのソリッドタンタル技術(優れた体積効率、表面実装への対応、極めて長寿命)の最高の機能を備えています。 KEMET T520有機コンデンサ(KO-CAP)は、Taアノード及びTa2 O5誘電体を備えたタンタルコンデンサです。導電性のある有機ポリマーは、従来のコンデンサに使用されるカソードプレートの代替品です。この結果、高い周波数で非常に低いESRを発揮し、静電容量保持が向上します。. 超低ESR ポリマーカソード技術 高周波静電容量保持 着火障害非発生モード 優れた体積効率 自己回復機構 ハロゲンフリーエポキシ
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(5個)
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