「金 テープ」の検索結果

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列に 5 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列に 5 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 下口 位置決めピン ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 2 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 2 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 下口 テープ及びリールのパッケージング

Samtec 1 mm SMT フレキシブルマイクロボードスタッカは、1 列あたり 7 ピン、3 リードスタイルです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。プラスチック製ピックアンドプレースパッド スタッカーの高さは 95 です テープ及びリールパッケージ完了しま

。Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列に 5 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 下口 ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec LTH シリーズ 0.5 mm 低プロファイルブレード及びビーム Terminal ストリップは、1 列あたり 20 ポジションで、リードスタイルが 1 つです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 位置決めピン ポリアミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 8 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 位置決めピン ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 8 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 位置決めピン 金属製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列あたり 20 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 下口 ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージ

Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、1 列あたり 5 ピン、1 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 表面実装テールオプション パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec MCX-SM シリーズ表面実装 50 Ω 基板ジャックは、高金めっきが施されています。向き: ストレート テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec FTE シリーズ 0.80 mm SMT マイクロヘッダは、1 列あたり 8 ピン、リードスタイルが 1 つです。0.000254mm の金をポストに、金のフラッシュをバランスのとれた状態に備えています。2 列縦型 プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

。Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 3 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

。Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 8 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 下口 位置決めピン ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

。Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 8 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 下口 ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列あたり 20 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 下口 位置決めピン ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec LTH シリーズ 0.5 mm 低プロファイルブレード及びビーム Terminal ストリップは、1 列あたり 10 ポジションで、リードスタイルが 1 つです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 位置決めピン ポリアミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec SSW シリーズ 2.54 mm スルーホール取り付けポストソケットは、1 列あたり 15 ポジションで 22 リードスタイルを備えています。接触面に 0.000508mm の金めっきが施され、テール部分に金フラッシュが施されています。2列 垂直表面実装列 カプトンパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec USB シリーズ標準及び頑丈な USB 2.0 はシングルシェルタイプです。かん合部に金フラッシュ、尾部にスズめっきが施されています。表面実装終端 テープ及びリールのパッケージング

Samtec 0.80 mm Tiger ビームは、コスト効果の高いシングルビームソケットストリップで、最大 180 ポジションまで使用できます。省コスト金めっきタイプを用意 テープ及びリールパッケージをオプションで用意

Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 13 ピン、1 リードのタイプです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 キーイングシュラウド パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

。Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 8 ピン、1 リードのタイプです。コンタクト部分は金、テールはつや消しスズになっています。2 列縦型 キーイングシュラウド パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec BSH シリーズ 0.5 mm 基本ブレード及びビームソケットは、30 ポジション、及び 5 mm マット高さを備えています。接触部は 0.000762 mm 厚の金、テール部は 0.0000762 金です。6種類の標準ポジション、最大300本のI/Oピン 長寿命製品 スタック高は 5.0 mm です 標準位置決めピン機能 テープ及びリールのパッケージング

Samtec HDMR シリーズ高速 I/O レセプタクルは、1 列あたり 19 ポジション、2 リードスタイルになっています。接合部に 0.000762 mm 金、テールにスズを施しています。表面実装テール テープ及びリールのパッケージング

Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 2 ピン、3 リードのタイプがあります。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 テープ及びリールのパッケージング

Samtec STMM シリーズ 2 mm シュラウド付き IDC ヘッダ及びスタッカは、1 列あたり 7 ポジションで 2 リードスタイルです。コンタクト部分は金、テールはつや消しスズになっています。2列 表面実装テール テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、6 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm です。2列 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec HSEC8 シリーズは、1 列あたり 20 極、1 リードスタイルです。コンタクト部分は金、テールはつや消しスズになっています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 5 ピン、1 リードのタイプです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 位置決めピン パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。最大100ポジション 省コスト金めっきタイプを用意 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト テープ及びリールパッケージをオプションで用意

Samtec QSE シリーズ高速アースプレーンソケットは、1 列あたり 60 ピン、1 リードスタイルです。コンタクト部分は金、テールはつや消しスズになっています。シングルエンド 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec BSE シリーズ 0.8 mm 基本ブレード及びビームソケットは、20 ポジション、01 リードスタイルになっています。つや消しスズテール付きの軽選択式金めっきが施されています。2 列 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec BSE シリーズ 0.8 mm 基本ブレード及びビームソケットは、20 ポジション、01 リードスタイルになっています。つや消しスズテール付きのフラッシュ部分金めっきが施されています。2 列 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

。Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。最大100ポジション 省コスト金めっきタイプを用意 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト テープ及びリールパッケージをオプションで用意

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、5 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm です。2列 テープ及びリールのパッケージング

Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 20 ピン、1 リードのタイプがあります。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 キーイングシュラウド パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERF8 シリーズ 0.8 mm 高耐久性ハイキングスピードソケットは、1 列あたり 40 ポジション、7 リードスタイルです。0.000254 mm の光量選択式金めっきコンタクトとつや消しスズめっきテールを備えています。2 列 テープ及びリールのパッケージング

Samtec TFML シリーズは、1 列あたり 20 ポジション、2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec TLE シリーズは、1 列あたり 5 ピン、1 リードスタイルのコスト効果の高い信頼性の高いソケットです。0.000254 mm 金めっきが施されています。2 列縦型 位置決めピン 金属製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング