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Samtec 基板用ソケットは、0.635 mm ( 0.025 インチ)サイズです。0.635 mm ( 0.025 インチ) 最大156ポジション Samtec 28+ Gbpsソリューション

。Samtec 基板用ソケットは、0.635 mm ( 0.025 インチ)サイズです。0.635 mm ( 0.025 インチ) 最大156ポジション Samtec 28+ Gbpsソリューション

Samtec 基板用ソケットは、0.635 mm ( 0.025 インチ)サイズです。0.635 mm ( 0.025 インチ) 最大156ポジション Samtec 28+ Gbpsソリューション

Samtec 基板用ソケットは、0.635 mm ( 0.025 インチ)サイズです。0.635 mm ( 0.025 インチ) 最大156ポジション Samtec 28+ Gbpsソリューション

。Samtec acClimate IP68 丸型イーサネットケーブルコネクタは、長さ 0.25 m のワイヤを備え、コンタクトで 1.27 μ m の金、シェルでニッケルを使用します。動作温度範囲： -20 → +75 ℃ コンタクト材はりん青銅

。Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、80 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールド付きで提供され、バージョンを備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途に使用する 60 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、60 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールドなしで利用でき、を備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、40 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールドなしで利用でき、を備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

Samtec LSHM シリーズ高速オス / メス両仕様ストリップは、1 列あたり 40 ピン、2.5 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 位置決めピン シールドなし ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、100 のコンタクトを備えた基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールドなしで利用でき、を備えています動作温度範囲： -55 → +12

Samtec 基板用ヘッダは、外部シュラウドコンタクトの表面実装金付き 52 極コネクタヘッダを備えています。ポジション数 52 ピッチ： 0.025 インチ( 0.64 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装

Samtec LSHM シリーズ高速オス / メス両仕様ストリップは、1 列あたり 10 ピン、2.5 リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 位置決めピン シールドなし ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

2Samtec LSHM シリーズは、高速基板用ヘッダです。シールド及び潤滑オプションが用意されています。脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 平行、垂直、及び共面システム

Samtec 基板用ヘッダは、外部シュラウドコンタクトの表面実装金付き 52 極コネクタヘッダを備えています。ポジション数 52 ピッチ： 0.025 インチ( 0.64 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装

。Samtec 基板用ソケットは、高速アース面ソケットストリップを備えています。0.635 mm ( 0.025 インチ)ピッチ 最高9.5 GHz / 19 Gbps 最大250ポジション スタック高: 5 → 16 mm Extended Life Product (E.L.P.)

外部シュラウドコンタクトの表面実装金が付いた Samtec 50 ポジションコネクタ。ポジション数： 50 ピッチ： 0.025 インチ( 0.64 mm ) 行数 2。取り付けタイプ表面実装、ライトアングル アースバス(プレーン)を装備